德州仪器(TI)进军全球USB 3.0芯片市场,或许早已不是新闻,但德仪决定大动作进军NB、PC、消费性电子及智能型手机USB 3.0接口市场,却是产业界的一大盛事,相较于瑞萨半导体(Renesas)在市场上的一枝独秀,及台系IC设计业者只顾着摇旗吶喊,德仪在2011年整军经武进军品牌PC、NB及手机市场动作,肯定会继续搅动全球USB 3.0芯片市场一池春水。
问:德仪如何看待全球USB 3.0芯片市场的发展前景?
答:我相信很多研究机构都预估,在NB、PC及手机等产品开始搭载USB 3.0接口后,最快2013年,全球USB 3.0芯片1年需求量即可拥有逾10亿颗以上规模,这说明USB 3.0界面是被大家看好可以成为主流应用的接口产品。而光是计算目前市面上大概有多达100亿个USB接口装置在运作,也可看出USB 3.0接口后续的成长魔力会有多大。
先不说USB 3.0接口传输速度大大升级的竞争优势,市场较未提及USB 3.0同时提供省电及充电效率的特性,更让USB 3.0接口有在智能型手机及可携式消费性电产品化身主流接口的实力。整体而言,USB 3.0接口可向下兼容USB 2.0主流接口,及传输速度、省电性、充电功能等特性,都让USB 3.0接口具备叫好又叫座的特质,差别只是时间早晚而已。
问:你看好2011年全球USB 3.0芯片需求会有爆发性成长吗?
答:我想时间已进入2011年第1季中后段,目前德仪对2011年全球USB 3.0芯片市场需求成长仍十分乐观,但是否会出现爆炸性成长,预期上半年还看不太到,但在不少品牌PC及NB大厂都已规划USB 3.0接口产品在下半年的新品后,预期2011年下半全球USB 3.0芯片市场将是热闹滚滚,至少在PC及NB产品的渗透率,可望从2010年底的10~20%,快速拉升到30%以上,但是否能如产业界预期的一口气上拉到近50%水平,则仍需视英特尔(Intel)及超威(AMD)等CPU大厂之态度。
问:让USB 3.0接口快速大行其道的重要关键为何?
答:我想依照USB 2.0接口的成长历史来观察,USB 3.0何时能成为主流接口的关键,首先就是英特尔及超威等CPU大厂的态度,他们何时会推出整合USB 3.0功能的芯片组,就等于宣告USB 3.0接口已站上巨人的肩膀,全面接收市场只是时间早晚的问题而已。
其次,完整且详尽的兼容性测试,让USB 3.0接口可以与目前主流的USB 2.0接口更快速且更容易的接轨,也是USB 3.0何时能接收市场的关键之一,这点不仅CPU大厂已经在作,国内、外USB 3.0芯片供货商也一直努力在作,希望能让USB 3.0芯片早日大量生产。
以Host端、HUB端及Device端的角色而言,一旦CPU大厂推出整合USB 3.0功能的芯片组,让身为Host端的PC及NB产品,拥有正式的USB 3.0接口,则身为HUB端及Device端的计算机外设、消费性电子产品,及智能型手机都将师出有名,届时,USB 3.0接口即可望大行其道。
问:芯片供货商在全球USB 3.0接口快速成长期的机会为何?
答:由于USB 3.0接口相当看重兼容性测试,因此,与品牌业者的密切合作将是重要关键。至于USB 3.0芯片技术,仍有一些省电性,及成本节省要诀可以让国内、外芯片供货商着墨。
由于不少可携式消费性电子产品将会应用USB 3.0,如何保持终端产品待机时的省电效率,及使用时的用电效率,对USB 3.0芯片供货商来说,将是胜出市场的重要关键之一。而弹性设计开发1对2,甚至1对4的USB 3.0控制芯片,则是另一个协助客户降低终端产品的成本的关键,掌握住这2个产品开发要诀,芯片供货商就可以享受USB 3.0接口快速成长的甜美果实。