USB 3.0硬盘桥接芯片市场再添新兵,威盛旗下转投资USB 3.0设计公司威锋的第2代新款的USB 3.0硬盘芯片VL701日前正式通过USB-IF认证,正送样给客户认证中,预计3月可开始出货;目前USB 3.0硬盘芯片市场上,已开始大量出货的业者包括祥硕、智微等,业者预期2011年随着USB 3.0硬盘芯片的成熟大量化,整个USB 3.0硬盘市场会更普及,加速USB 2.0淘汰速度。
虽然不像USB 3.0随身碟控制芯片价格杀价战激烈,但USB 3.0硬盘芯片市场也是百家争鸣,智微、祥硕、威锋等从2010年开始都推出相关芯片抢市,加速整个硬盘市场从USB 2.0转进USB 3.0接口,也带动下游系统厂启动换机潮。
威锋继第1代VL700芯片后,日前再度推出第2代新款应用于硬盘的USB 3.0 to SATA桥接控制芯片VL701,也正式获得USB-IF的USB 3.0 SuperSpeed认证,目前已送交客户做认证,预计3月可开始量产出货。
威锋表示,VL701可提供64-pin LQFP和48-pin QFN两种不同封装供客户选用,两者皆提供多样化的周边控制功能,包括SPI接口、PWM控制和多组通用I/O,可满足不同客户在开发独特产品的需求,而64-pin LQFP更提供在主机上并不需要安装驱动程序(Driverless)的硬盘容量显示功能。
威锋进一步表示,相较于目前市面上的USB 3.0 to SATA桥接控制芯片,VL701可内建5V DC/DC电源转换器,意即在芯片设计上不需外挂任何电源转换器,这样的优点有2个,第1是节省成本,因为通常外挂电源转换器的成本约0.15~0.25美元,第2是可让PCB的尺寸做的更小,甚至只用2层板的PCB即可。
再者,为了符合科技产业对于环保省电等趋势,威锋在VL701芯片设计上,当计算机系统进入休眠状态时,符合suspend power 2.5mA的要求,与传统Self-Power产品相较,能达到更低电耗,也呼吁欧盟省电的规范。
此外,VL701也大幅降低整体的工作电流,在USB 3.0模式时,只需要约115mA的工作电流,而在USB 2.0模式时,更只需要60mA的工作电流,因为USB 3.0接口提供900mA的电力,相对的USB 2.0接口只能提供500mA,因此当桥接控制芯片在USB 2.0模式耗电流更低时,就能保留更多的电流给硬盘使用。