力晶1月营收小衰退　将提升2Gb DRAM比重

希捷科技推出全新FireCuda Forge硬盘，是首款提供Alkemi体验的产品，将用户的NVMe SSD与Forge的大容量HDD集成于一体，并集成到单个设备中。FireCuda Forge 包含一个可升级的 HDD，用户可以选择并提供自己的 NVMe SSD 以实现运行兼容性。该产品提供8TB和20TB两种容量，可通过用户自行安装的NVMe SSD，为大容量机械硬盘增加高速缓存能力；读取速度高达 2,500MB/s，写入速度高达 2,000MB/s。

IDC最新数据显示，2026年第三季度中国平板电脑市场出货量为660万台，同比下降22.3%，成本压力加速向需求端传导，市场调整幅度进一步扩大。

据外媒报道，英伟达董事会正准备解雇创始人兼首席执行官黄仁勋，据知情人士称，董事会最早将于今天召开会议，决定黄仁勋的未来。黄仁勋仅持有英伟达约3.6%的股份。此外，英伟达缺乏将投票权集中于创始人的差异化投票权结构。如果董事会决定罢免他，黄仁勋也无力阻止。如果黄仁勋被解雇，英伟达将面临自1993年成立以来33年来首次没有首席执行官黄仁勋领导的局面。

深圳宏芯宇电子（02681.HK）今日正式在港交所主板挂牌上市，H股最终发售价定为每股72.83港元，全球发售1471.72万股H股，募资总额约10.72亿港元，净额约9.94亿港元。香港公开发售获2.37倍认购，国际发售获1.45倍认购，一手中签率100%。宏芯宇引入传音国际、江波龙投资等7名基石投资者，合计获配占发售规模42.08%。募集资金将主要用于存储产品开发及商业化、主控芯片研发与迭代等。

据韩媒Chosunbiz援引半导体行业消息，SK海力士的HBM4良率近期已突破70%。不过，SK海力士尚未正式公布具体的良率数据。业界高度重视HBM4良率突破70%这一事实。良率是指合格产品数量与总产量的比值；在相同的计算标准下，良率从60%提高到70%，意味着在相同的生产投入下，合格产品的产量大约增加16.7%。提高HBM4的良率与向包括NVIDIA在内的主要AI半导体客户供货的竞争力直接相关。随着AI加速器性能的提升以及对内存带宽和能效需求的增长，在满足客户性能和质量要求的同时稳定供货的能力被视为一项关键的竞争优势。

据媒体援引知情人士消息，长江存储仍在推进上市计划，争取最快于2027年第一季在上海证交所科创板上市。长江存储母公司长存控股于8月向上海科创板提交IPO申请，拟募资330亿元人民币；上交所9月初向长江存储发出首轮审核问询，正式启动上市审核程序。该公司原计划于10月底至11月初启动IPO战略配售工作。

当地时间11月11日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数报52486.49点，涨0.49%；纳斯达克指数报25466.19点，涨1.60%；标普500指数报7619.38点，涨1.31%。其中，大型科技股涨跌互现，AMD涨超7%，英伟达、谷歌A、谷歌C、苹果均涨超2%，高通涨超1%，亚马逊跌超1%，微软跌超2%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超8%，SK海力士、希捷涨超9%，美光涨超11%，闪迪涨超13%。

据乘联分会数据，11月1-8日，全国乘用车市场零售29.3万辆，同比去年11月同期下降21%，较上月同期增长2%，今年以来累计零售1,527万辆，同比下降22%；11月1-8日,全国乘用车厂商批发33.3万辆，同比去年11月同期下降20%，较上月同期增长63%，今年以来累计批发2,270.4万辆，同比下降6%。

佳能宣布，将于2026年12月上旬发售面向存储和逻辑芯片的KrF（氟化氪）扫描式半导体光刻机FPA-6400ES6a。通过新开发的超高加速度载台缩短驱动时间，这款KrF扫描式半导体光刻机新产品具备每小时400片晶圆的高产能；同时新开发了即使在高速驱动时也能进行稳定高精度位置控制的震动抑制技术，以及降低设备内气流不均匀、使激光光路温度均一化的空调控制技术，从而实现业界高水平的4.0nm套刻精度。

据媒体报道，三星电子正与AMD合作，共同推进下一代半导体测试基础设施的建设。业内人士透露，AMD发布了第六代“EPYC Embedded 9006”系列处理器，并推出了与三星电子存储产品相结合的配置。此次合作并非三星向AMD供应内存，而是将AMD处理器应用于三星自身的半导体测试设备。AMD 提议合作的产品包括三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM、基于 PCIe 第六代的 PM1763 固态硬盘 (SSD) 以及基于 Compute Express Link (CXL) 3.2 的内存扩展模块 MD310。三星电子计划通过与 AMD 的合作，确保下一代内存和 I/O 设备的性能得到验证，从而获得必要的计算性能、内存带宽和高速数据处理能力。

德明利在互动平台表示，该司企业级存储业务规模及在手订单量快速增长，各项业务在手订单充足；企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并延伸至服务器OEM、信创及海外市场，越南生产基地已实现量产交付。公司始终结合行业情况、下游订单需求及生产经营计划，对存储晶圆等核心原材料实施精细化备货管理，现有库存储备可充分支撑公司后续生产经营需求。德明利前三季度实现营业收入285.55亿元、同比增长328.81%，前三季度企业级存储业务实现营业收入82.37亿元。

据韩国海关公布的初步数据，11月1日至10日期间，韩国出口总额达335亿美元，比上年同期增长111.9%。截至11月10日，韩国2026年累计出口额达到9637亿美元。预计韩国将于11月20日左右首次突破年度出口额1万亿美元大关。

11月上旬，韩国半导体出口额飙升331.2%，达到166亿美元，创历史同期最高纪录，也是主要出口商品中增幅最大的。半导体出口额占出口总额的49.7%，比上年同期增长25.3个百分点，创下历月前十天的最高占比。

闪迪在2026年电子展（electronica 2026）上推出了SANDISK iNAND CL EM181嵌入式闪存盘（EFD），进一步扩展了其面向物理人工智能和物联网（IoT）市场的嵌入式闪存解决方案产品组合。iNAND CL EM181专为各种嵌入式应用而设计，包括机顶盒、OTT设备、家庭网关、智能电视和家用电器、智能安防摄像头以及数据中心日志记录。其容量为 64/128/256GB，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达225MB/s。

阿里巴巴11月10日公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市；港交所已确认分拆合规性。平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请，拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构、专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。全球发售规模、发行架构及阿里持股比例调整尚未确定，仍需获港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。

二季度以来，在高价DDR5次级颗粒带动下，资源成本走高已逐渐反映至相应的内存条成品上，尽管当前行业DDR5内存条价格普遍处于高位，但上游资源供应始终保持趋紧状态，11月以来原厂并未对下游存储厂商释放供应，在供应较为有限的情况下行业DDR5内存条价格相对平稳。SSD方面，尽管行业客户备货节奏几近停滞，但尚未有大规模以价换量的行为出现，整体上看行业SSD价格变化不大。

尽管个别渠道厂商持续放出低价，但整体市场需求仍尽显疲态。不过，当前Q4时间已然将近过半，渠道厂商多数以加快出货、完成业绩目标为主线，而低端降规资源价格低廉，基于该物料生产的SSD成品具备更低的成本与更大的让价空间，近期个别厂商欲将更大幅度的让价来撬动买盘需求，若其余厂商被动跟进，未来一段时间内，渠道SSD出货价恐被同业竞价拖累进一步下跌。本周渠道市场SSD及内存价格与上周持平。

近期，渠道端eMMC贸易价连续走低，市场低价货源充斥，仅少数贸易商小批量承接，即便当前eMMC贸易价已然处于今年低点水平，也未能刺激更多的买方进场。由于嵌入式eMMC买气消沉、大单稀缺，市场在eMMC贸易价不断下探的持续冲击下，客户开出的采购目标价也较为苛刻，加上询单寥寥、基本以小单为主，存储厂商只能继续小幅调低价格，本周64GB及以下容量eMMC产品价格小幅下调。若后续个别终端客户释放大额订单，部分存储厂商亦可能给予更低的价格来促成交易。另外，渠道市场存在大量基于低端降规资源、二手等非常规物料生产的eMMC产品，近期传出个别出现品质问题，后续质量风险值得留意。

eMMC：eMMC 8GB 5.1 跌 5.71% 至 $16.50，eMMC 16GB 5.1 跌 5.41% 至 $17.50，eMMC 32GB 5.1 跌 5.26% 至 $18.00，eMMC 64GB 5.1 跌 5.26% 至 $18.00。

四季度原厂服务器DDR5 RDIMM价格继续维持上涨趋势，长协与长协外价格差距进一步拉开，长协客户锁定价格上限以控制内存成本和稳定交付，原厂额外供应以更高价格分配给非长协客户，DDR5 RDIMM合约价普遍上涨10%至15%，高容量RDIMM ASP率先超过$3/Gb。CFM本月32GB/64GB/96GB DDR5 RDIMM价格均有所上调，具体来看，

内存条(服务器)：DDR5 RDIMM 32GB 涨 10.75% 至 $1030.00，DDR5 RDIMM 64GB 涨 10.43% 至 $1800.00，DDR5 RDIMM 96GB 涨 14.15% 至 $3025.00。

受美国中期选举等宏观不确定性影响，短期现货市场风险偏好由此前的积极追单转向谨慎观望，市场交易活跃度有所减弱，现货市场放大短期影响因子，现货64GB DDR5 RDIMM价格由高位震荡小幅回落，Q4 DDR5 RDIMM合约价和现货价差进一步收敛。

据报道，AMD于In Depth技术论坛发布MEXT预测式存储软件，通过AI管理DRAM与SSD间的数据配置，将较少使用的资料暂存至快闪储存，再透过AI预测后续需求，提前搬回DRAM，降低应用程式等待资料的时间。公司展示的特定代理工作负载测试显示，DRAM用量减半，仍可保留全DRAM配置99％的效能。AMD表示，MEXT可搭配专用NVMe SSD，运用于地端、云端、虚拟机器及容器环境，既有EPYC服务器也可导入，让客户增加有效存储容量，或在新系统中减少实体DRAM配置。

CoreWeave公布第三季度营收36.61亿美元，同比增长168%，超出分析师预期，并将2026年全年收入指引上调至130亿至133亿美元。CoreWeave首席执行官Michael Intrator在电话会上表示，运营利润率从二季度的5%跃升至10%，提前一个季度达成年初既定目标；收入积压订单增至约1330亿美元，同比增长138%；活跃算力规模扩张至逾1.7吉瓦，较2025年底翻倍。公司表示，算力持续供不应求推动定价提高，7月份已对所有产品SKU的价格上调约25%，三季度末再度上调10%，四季度价格仍在走高。CEO Michael Intrator表示，公司算力资源在2027年前已基本售罄，2028年需求更是远超可用容量数倍。