苹果新iPad、iPhone 将使用高通芯片产品

电脑 中国闪存市场 Helan 2011-01-17 14:27
苹果公司 (Apple Inc.)( (US-AAPL) ) 下个新世代的 iPad、iPhone 产品,是否将另觅新的无线芯片供货商合作?
引述不具名,但「具说服力」的消息人士发言,表示苹果将不再使用目前英飞凌 (Infineon Technologies AG)(IFX-DE)( (US-IFX) ) 的芯片制造 iPad 和 iPhone,并转向使用手机芯片大厂高通 (Qualcomm Inc)( (US-QCOM) ) 的产品。
目前巨擘通讯商威瑞森 (Verizon Communications Inc.)( (US-VZ) ) 已确定,将发售对应自家网络系统的 iPad,而所用网络技术很可能为分码多重存取 (CDMA),而非长期演进技术 (LTE)。目前市面上的 iPad 产品,大多对应网络定位技术 (GSM)。
苹果公司可能不愿令新旧两代 iPad,步上目前 iPhone 般的后尘,现今旧款 iPhone 使用 GSM 芯片且对应美国电话电报公司 (AT&T Inc.)( (US-T) ) 的网络;然而新款产品使用威瑞森的 CDMA 网络技术,因此换用新芯片组,令产品可对应双方网络系统,看来确是明智之举。高通的芯片组产品,足以满足苹果的需求。
长期以来外界不断传言,称苹果终将销售双重规格 iPhone,据称 iPhone 5 将可同时对应 GSM 和 CDMA 网络,且将在 10 月正式上市。
虽然未来的 iPad 将不具备 USB 插口,但将备有 SD 卡插槽,为外界提供了进一步信息。

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