DRAM封测制程沿革

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-01-04 08:20
DRAM的世代交替带动了先进封装技术的发展,以往DDR DRAM及利基型SDRAM产品,其封装型态均为超薄小型晶粒承载封装(TSOP),自DDR2产品封装型态已改变为闸球阵列封装(BGA),延续至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代。
在测试制程方面,传输速率亦由800 MHZ逐步提升至1.3GHZ以上,原有的封测设备已不敷使用,均需再投资新设备,而在高技术及资金门坎的情况下,也更加速封测厂商的整合。目前台湾封装厂商有34家,测试厂商有36家,在面对封装测试产业后续庞大资本支出需求,造就集团式经营的趋势。
DRAM模块价格与原料DRAM的涨跌息息相关,整体产业受景气波动影响甚深,因此模块厂商唯有保持最佳的营运绩效、以最低的成本、最快的生产效率,以及搭配良好的行销通路,才能在激烈的竞争环境中存活。
 

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