据报告显示,全球手机支援手机付费功能(Near Field Communication;NFC)的出货量,将从2010年的5,260万支(占4.1%)到2014年的2.2亿支(占13%)。另外,手机支援触控功能也会由2010年的3.9亿支, 成长到2012年的6.12亿支。而这两种应用带动了MCU内嵌Flash记忆体的需求,运用嵌入FLASH IP来存取程式码及资料。掌握这项嵌入式FLASH IP的关键技术,除入SST(己并入Microchip)之外,便是台湾的常忆科技(3408)。
常忆科技提供pFusion技术平台,以2T P-MOS 半导体技术为统一性平台,开发晶圆代工厂验证过的高密度e2Flash及e2Logic等IP,授权给MCU业者做嵌入式NOR Flash的解决方案。成立于1995年的常忆科技为专业NOR Flash IP设计公司,主要提供矽智财权并授权与晶圆代工厂、整合元件厂(IDM)及IC设计公司使用,全球独创研发之PMOS嵌入式快闪记忆体技术(pFusion)即为智能型系统整合晶片的关键技术,目前搭载pFusion技术的客户家数超过 50家其产品超过90多项,2009年出货量达8,200万颗,2010年出货量达3.78亿颗,预估2011年可达5.6亿颗。其产品市场广泛应用于手机NFC SIM、触控银幕、智能卡、MCU、PC与周边、智慧型家电、工业控制等各类! 产品。
目前量产的制程技术为0.18微米,借由PMOS Band-To-Band-Tunnel(BTBT)专利的制程结构,在-40OC至105OC可确保在经过20万次擦写后仍可保存资料长达20年。相较同业普遍使用的其他技术,常忆的Embedded Flash面积约可缩小百分之40,并降低使用功率以及静态电流。预计在2011年导入0.13微米以及90奈米制程,并在2013年导入65奈米,这项关键技术已授权给中芯国际、和舰、华润上华等晶圆代工厂。
常忆科技的标准型FLASH产品线为低容量4Mb以下的NOR Flash晶片,2010年出货量为3亿颗,预估2011年出货量可达4亿颗,出货量超过30%的成长动能,未来将陆续推出32~128Mb中高容量NOR Flash产品,包含手机用的MCP产品。
由裕隆集团转投资的常忆科技甫于10月29日登陆兴柜,展望未来,常忆科技业务副总林政纬乐观表示,台湾的IC设计公司家数在全球排? 萱颽瞗A位居全球第二,就矽智财产业发展空间相对可期,台厂的切入让产业链更加完整,林政纬同时表示,触控、高速传输、智能卡等几项应用可望在2011年度对半导体产业带来更多的贡献,自苹果推出iPhone、iPod Touch、iPad等触控式面板等消费性电子应用,掀起了触控热潮,带动中小尺寸面板出货量提升。高速传输所代表的新世代传输规格USB 3.0,最大传输频宽可达4.8Gbps,传输速度比USB 2.0提升10倍,最大优点在于USB 3.0保留随插即用以及充当供电来源,且能与USB 2.0相容等特性,在2011年度发展愈趋成熟。谈到智能卡的行动支付,简单来说,就是透过手机与3G网路,提供像查询、转帐、付费等日常生活中的加值应用,上述3种技术均能让消费者更便捷、更有效率且更聪明的生活。
此外,像旺宏、华邦都纷纷看好车用NOR Flash市场,外界均对有裕隆集团股东背景的常忆科技感到好奇,是否对于跨足车用市场具有相对低门槛与绝对优势的位置,林政纬表示,汽车电子的NOR Flash产品,研发时间3-5年后,到车厂送样测试,再经过3-5年,且需通过合作车厂一道道严格的品质控管与验证规范,就长远的目标来看,车用市场产品对常忆? 狲O下一阶段的目标。