随着USB3.0的应用在主控端(Host)与装置端(Device)技术逐渐成熟,及芯片、连接器等配套零件的价格因竞争激烈而有效下降,再加上处理器厂商英特尔与超威大力支持下,USB3.0将在2011年成为新一代主流的传输接口,取代USB2.0的效应逐渐发酵,并预估USB3.0明(2011)年在PC与NB的渗透率,可望分别达到60%与50%以上;创惟(6104)、旺玖(6233)等PC相关IC设计厂可望受惠。
就技术面而言,USB3.0可达到讯号双向传输及提供约900毫安的电力,且因其在电源管理上采取智能型设定,更符合未来绿能需求。而USB 3.0的带宽理论值较USB2.0高出约10倍,传输速率快约5倍以上,能大幅降低传输时间,符合未来高画质影音及大容量文件传输需求。USB3.0应用在主控端的系统产品,与装置端的随身碟、行动硬盘,明(2011)年出货力道将可望大幅度跃进。
以系统端导入的进度来看,目前主流应用的USB3.0主控端芯片组厂商为瑞萨电子(前身为NEC),而由于芯片价格较高,今年导入产品多以高阶主板及PC为主,NB渗透率仍低于10%。但因NB出货比重占整体PC约60%以上,未来USB3.0渗透率欲提高有赖于NB比重拉高。而根据调查,随着台系主控端芯片组厂商积极以价格战切入市场,及瑞萨电子降价情况评估,明年NB新机种将多半搭载USB3.0接口,且同时间英特尔也在今年宣布将USB3.0纳入Reference Design,预估,明年USB3.0在Host端渗透率可望大幅提升。
由于USB3.0的传输速度大约是USB2.0的2至3倍,主流容量也将倍增至8GB以上,而外接式硬盘的传输速度与较佳的性价比(明年容量均为500GB起跳)也受到消费者青睐,消费者对于大容量文件传输与高画质影片档的需求将在USB3.0的环境下有效被带动,连带也可望提升随身碟对于NAND Flash使用量的需求,因此USB3.0的普及率将是明年随身碟市场一个主要观察的焦点之一。
而根据调查,随着产品价格成熟与成本下降速度加快的诱因之下,USB3.0在PC与NB明年渗透率可望分别达到60%与50%以上,若是芯片价格降价幅度与周边产品配合度提升的速度能够加快,渗透率有机会再提高,且在2012年随着英特尔与超威均导入内建USB3.0芯片后,USB3.0普及程度将如同现行的USB2.0。
同时除了PC端的应用之外,随着消费型电子与家电产品逐渐导入数字化设计的概念,对于传输接口的一致性与各装置的互联性要求日益提高,因此USB3.0也有机会导入其他非PC类的消费型电子装置。