CPU双雄对决整合芯片及USB 3.0

电脑 中国闪存市场 Helan 2010-07-27 08:22
英特尔(Intel)将于2010年底正式量产整合处理器、绘图核心于同一芯片的Sandy Bridge处理器,超微(AMD)亦不甘示弱,2006年购并ATI后随即所提出Fusion融合计划即将落实,据超微最新产品规画,Fusion加速处理器(Accelerate Processing Unit;APU)将在2010年第4季陆续面市,首发任务将交由Ontario抢市,锁定轻薄及Netbook市场,同时超微已与瑞萨电子(与NEC合并)洽谈USB 3.0授权事宜,有意抢先英特尔进入USB 3.0世代。
受惠于笔记型计算机(NB)平台出货扬升,超微第2季业绩超乎预期,对于未来1年产品技术目标更加明确,从其最新蓝图显示,整合处理器与绘图芯片至单一芯片的Fusion APU,将在第4季正式面市,由锁定轻薄及Netbook市场的Ontario率先上阵,采用台积电40奈米制程代工,不让预计2010年底量产出货、采用单芯片封装的英特尔Sandy Bridge处理器专美于前。
NB业者透露,将与Ontario同时推出的南桥芯片Hudson D1,极可能抢先进入USB 3.0世代,目前超微已与瑞萨洽谈USB 3.0授权事宜,近期超微正审慎评估市场需求状况。另外,紧接着Fusion APU系列,超微2011年会再推出针对主流桌上型计算机(DT)及NB平台的Liano处理器。
事实上,随着网络使用环境日趋成熟,无论是高分辨率视讯、在线游戏与数字影音分享趋势,已成为PC使用者重要需求,使得处理器与绘图芯片整合成单芯片需求涌现。超微认为,APU将成为IT产业必然发展趋势之一,超微亦成立Fusion基金,提供符合条件的开发商相关资金,鼓励开发在Fusion运作下处理器、绘图芯片协同运算相关应用程序。
另一方面,超微将于第3季陆续发布6核心产品Phenom II X6 1045T及Phenom II X2 560,此外还有4核心Athlon II X4 645及Athlon II X4 650,以及3核心Athlon II X3 450及Athlon II X3 455等多款处理器。至于单核心Sempron系列,亦会再推出Sempron 150,预计第4季面市。

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