封测厂产能满载,台湾3大IC载板厂也同步接单畅旺。在PC领域需求强劲下,以PC为主的南亚电路板和欣兴电子也感受到订单明显涌入。以手机芯片用覆晶载板为主的景硕科技,受惠于手机芯片封装方式转进覆晶趋势益加确立,加上基地台用载板需求增温,营运后市持续向上。整体而言,台湾3大IC载板厂第3季业绩仍有高点可期。
受惠于高阶智能型手机客户回补库存,加上基地台应用领域的需求相当强劲,景硕6月营收达到新台币13.53亿元,再度刷新历史新高纪 录;第2季营收38.23亿元,较第1季大幅成长近30%。
另外,挟着手机板和IC载板需求热络,欣兴6月合并营收为55.78亿元,维持历史高档,较5月小幅增加0.1%;累计第2季合并营收 166.25亿元,季增率17.4%。产品应用以PC为主的南亚电6月营收30.15亿元,为连续3个月站稳30亿元大关;累计第2 季营收90.43亿元,较上季增加12.58%。
上游封测厂现今产能满 载,包括日月光营运长吴田玉和硅品董事长林文伯先后在股东会后释出对下半年正面看法,带动台湾3大IC载板厂也同步接单畅旺。
在 PC方面,南亚电认为,第3季是传统旺季,其中笔记本电脑(NB)产业受到欧洲债信问题冲击并不如先前? Q像为大,客户端需求十分强劲,预期第3季营运将优于第2季。
此外,在日本特殊陶 业(NGK)退出英特尔(Intel)覆晶载板后制程供应链之后,由南亚电接手英特尔CPU载板全制程订单,将自前制程跨 入全制程,预计7月应可完成后制程的认证,下半年应可见到南亚电全制程载板出货,效益可望逐渐放大。
欣兴的IC载板订单2010年以来订单处于满载,受惠于IC载板因持续有新客户、新订单挹注,因而推升整体营收。该公司过去一直以非英 特尔客户为主,致使在微处理器几无着墨,不过近期已在CPU用载板领域开花结果,打入超威(AMD)供应链,预期订单贡献将会逐步放 大。
在手机芯片用覆晶载板方面,随着智能型手机渗透率攀升,手机芯片大厂封装方式持续由打线转进覆晶,景硕在芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)载板市占率达35~40%,为全球数一数二的供货商。在客户 端提高手机芯片采用覆晶封装比重下,FC CSP载板市场产值仍不断放大,有利于景硕在该项产品持续放量。