TLC世代战火起明年席卷逾7成低阶市场 NAND敲警钟

存储器 中国闪存市场 Helan 2009-12-03 08:11

在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程竞局上一路输给东芝(Toshiba)的三星电子(Samsung Electronics)，终于在30奈米制程扳回一城，近期三星宣布32奈米制程TLC芯片量产，一举领先目前停留在43奈米制程的东芝，至于英特尔(Intel)和美光(Micron)亦宣布TLC芯片将于2009年底量产。内存业者表示，2010年光是三星和东芝所掀起TLC战争，预计在低阶随身碟和记忆卡市场将会有70~80%芯片被TLC产品替换，这恐让NAND Flash价格疲软。

三星与东芝多年来的制程技术大战，近期在TLC世代再度被挑起，东芝在MLC(Multi-Level Cell)世代便领先三星达1年之久，东芝并抢先在2009年上半采43奈米制程量产TLC芯片，再度将三星远远甩在后头，不过，三星在练功数个月后，近期正式宣布32奈米制程TLC芯片量产，一举超越仍停留在43奈米制程的东芝。内存业者透露，东芝亦积极量产32奈米制程，但目前还只能生产MLC芯片，还未有能力采32奈米制程量产TLC芯片。

内存业者指出，这次三星宣布量产TLC芯片居然是以32奈米制程切入，令业界相当意外，目前看来三星在30奈米制程世代系采分进合击策略，32奈米制程生产TLC芯片，35奈米制程则生产MLC芯片，显见这次三星对于一举追上东芝制程技术，在台面下已酝酿许久。

至于英特尔和美光阵营方面，日前亦信誓旦旦宣布，将在2009年底量产TLC芯片，但业界透露，该阵营内部对于是否转入TLC世代，看法仍分歧，部分人员认为现在应集中资源进入20奈米制程世代，而非去作TLC这种只能用在低阶产品的技术，等到20奈米制程量产后，要再进行制程微缩难度增加时，再去生产TLC产品。

根据英特尔和美光内部规画，2010年初将量产20奈米制程产品，届时应会再去考虑TLC芯片生产时程，因为这样规画仍可以在技术上领先三星和东芝，但不需要现在就急着去淌TLC技术浑水。此外，业界亦传出英特尔和美光阵营仍可能抢先量产TLC芯片，但暂时只供给美光旗下记忆卡公司Lexar使用，暂不会大量对外贩卖。

海力士(Hynix)方面，目前TLC制程技术还未成熟，由于其在NAND Flash市场影响力已逐渐降低，因此，将难以影响大局，目前海力士主流制程将由41奈米转移至35奈米。

内存业者认为，三星和东芝TLC芯片量产后，2010年低阶快闪记忆卡和随身碟约有70~80%芯片都会被TLC芯片替换，对于NAND Flash市场将会是另一波冲击，未来随身碟和记忆卡势必越来越便宜，但NAND Flash这样降价趋势，对于固态硬盘(SSD)市场却是完全没帮助，因为TLC芯片成本虽然较MLC芯片大幅降低，但效能亦同步锐减，无法应用在SSD产品上。

值得注意的是，随着TLC时代来临，三星在4GB和8GB小型记忆卡microSD供货量可望倍增，再次夺回microSD供应龙头宝座，其中，在4GB产品上，三星只要采用1颗32Gb TLC芯片，胜过竞争对手要用2颗16Gb芯片堆栈，可避免堆栈造成良率流失，而在8GB容量记忆卡上，则可用2颗32Gb TLC芯片，因此，预计8GB小型记忆卡供货量会倍增，将整个microSD市场推至高容量世代，终端消费者将是最大受益者。

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简讯快报

⊙6小时前 17:01

据乘联分会数据，11月1-8日，全国乘用车市场零售29.3万辆，同比去年11月同期下降21%，较上月同期增长2%，今年以来累计零售1,527万辆，同比下降22%；11月1-8日,全国乘用车厂商批发33.3万辆，同比去年11月同期下降20%，较上月同期增长63%，今年以来累计批发2,270.4万辆，同比下降6%。

⊙7小时前 16:51

佳能宣布，将于2026年12月上旬发售面向存储和逻辑芯片的KrF（氟化氪）扫描式半导体光刻机FPA-6400ES6a。通过新开发的超高加速度载台缩短驱动时间，这款KrF扫描式半导体光刻机新产品具备每小时400片晶圆的高产能；同时新开发了即使在高速驱动时也能进行稳定高精度位置控制的震动抑制技术，以及降低设备内气流不均匀、使激光光路温度均一化的空调控制技术，从而实现业界高水平的4.0nm套刻精度。

⊙8小时前 15:08

据媒体报道，三星电子正与AMD合作，共同推进下一代半导体测试基础设施的建设。业内人士透露，AMD发布了第六代“EPYC Embedded 9006”系列处理器，并推出了与三星电子存储产品相结合的配置。此次合作并非三星向AMD供应内存，而是将AMD处理器应用于三星自身的半导体测试设备。AMD 提议合作的产品包括三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM、基于 PCIe 第六代的 PM1763 固态硬盘 (SSD) 以及基于 Compute Express Link (CXL) 3.2 的内存扩展模块 MD310。三星电子计划通过与 AMD 的合作，确保下一代内存和 I/O 设备的性能得到验证，从而获得必要的计算性能、内存带宽和高速数据处理能力。

⊙9小时前 14:26

德明利在互动平台表示，该司企业级存储业务规模及在手订单量快速增长，各项业务在手订单充足；企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并延伸至服务器OEM、信创及海外市场，越南生产基地已实现量产交付。公司始终结合行业情况、下游订单需求及生产经营计划，对存储晶圆等核心原材料实施精细化备货管理，现有库存储备可充分支撑公司后续生产经营需求。德明利前三季度实现营业收入285.55亿元、同比增长328.81%，前三季度企业级存储业务实现营业收入82.37亿元。

⊙12小时前 11:14

据韩国海关公布的初步数据，11月1日至10日期间，韩国出口总额达335亿美元，比上年同期增长111.9%。截至11月10日，韩国2026年累计出口额达到9637亿美元。预计韩国将于11月20日左右首次突破年度出口额1万亿美元大关。

11月上旬，韩国半导体出口额飙升331.2%，达到166亿美元，创历史同期最高纪录，也是主要出口商品中增幅最大的。半导体出口额占出口总额的49.7%，比上年同期增长25.3个百分点，创下历月前十天的最高占比。

⊙12小时前 11:11

闪迪在2026年电子展（electronica 2026）上推出了SANDISK iNAND CL EM181嵌入式闪存盘（EFD），进一步扩展了其面向物理人工智能和物联网（IoT）市场的嵌入式闪存解决方案产品组合。iNAND CL EM181专为各种嵌入式应用而设计，包括机顶盒、OTT设备、家庭网关、智能电视和家用电器、智能安防摄像头以及数据中心日志记录。其容量为 64/128/256GB，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达225MB/s。

⊙13小时前 10:49

阿里巴巴11月10日公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市；港交所已确认分拆合规性。平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请，拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构、专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。全球发售规模、发行架构及阿里持股比例调整尚未确定，仍需获港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。

⊙13小时前 10:34

二季度以来，在高价DDR5次级颗粒带动下，资源成本走高已逐渐反映至相应的内存条成品上，尽管当前行业DDR5内存条价格普遍处于高位，但上游资源供应始终保持趋紧状态，11月以来原厂并未对下游存储厂商释放供应，在供应较为有限的情况下行业DDR5内存条价格相对平稳。SSD方面，尽管行业客户备货节奏几近停滞，但尚未有大规模以价换量的行为出现，整体上看行业SSD价格变化不大。

⊙13小时前 10:33

尽管个别渠道厂商持续放出低价，但整体市场需求仍尽显疲态。不过，当前Q4时间已然将近过半，渠道厂商多数以加快出货、完成业绩目标为主线，而低端降规资源价格低廉，基于该物料生产的SSD成品具备更低的成本与更大的让价空间，近期个别厂商欲将更大幅度的让价来撬动买盘需求，若其余厂商被动跟进，未来一段时间内，渠道SSD出货价恐被同业竞价拖累进一步下跌。本周渠道市场SSD及内存价格与上周持平。

⊙13小时前 10:32

近期，渠道端eMMC贸易价连续走低，市场低价货源充斥，仅少数贸易商小批量承接，即便当前eMMC贸易价已然处于今年低点水平，也未能刺激更多的买方进场。由于嵌入式eMMC买气消沉、大单稀缺，市场在eMMC贸易价不断下探的持续冲击下，客户开出的采购目标价也较为苛刻，加上询单寥寥、基本以小单为主，存储厂商只能继续小幅调低价格，本周64GB及以下容量eMMC产品价格小幅下调。若后续个别终端客户释放大额订单，部分存储厂商亦可能给予更低的价格来促成交易。另外，渠道市场存在大量基于低端降规资源、二手等非常规物料生产的eMMC产品，近期传出个别出现品质问题，后续质量风险值得留意。

eMMC：eMMC 8GB 5.1 跌 5.71% 至 $16.50，eMMC 16GB 5.1 跌 5.41% 至 $17.50，eMMC 32GB 5.1 跌 5.26% 至 $18.00，eMMC 64GB 5.1 跌 5.26% 至 $18.00。

⊙13小时前 10:31

四季度原厂服务器DDR5 RDIMM价格继续维持上涨趋势，长协与长协外价格差距进一步拉开，长协客户锁定价格上限以控制内存成本和稳定交付，原厂额外供应以更高价格分配给非长协客户，DDR5 RDIMM合约价普遍上涨10%至15%，高容量RDIMM ASP率先超过$3/Gb。CFM本月32GB/64GB/96GB DDR5 RDIMM价格均有所上调，具体来看，

内存条(服务器)：DDR5 RDIMM 32GB 涨 10.75% 至 $1030.00，DDR5 RDIMM 64GB 涨 10.43% 至 $1800.00，DDR5 RDIMM 96GB 涨 14.15% 至 $3025.00。

受美国中期选举等宏观不确定性影响，短期现货市场风险偏好由此前的积极追单转向谨慎观望，市场交易活跃度有所减弱，现货市场放大短期影响因子，现货64GB DDR5 RDIMM价格由高位震荡小幅回落，Q4 DDR5 RDIMM合约价和现货价差进一步收敛。

⊙13小时前 10:21

据报道，AMD于In Depth技术论坛发布MEXT预测式存储软件，通过AI管理DRAM与SSD间的数据配置，将较少使用的资料暂存至快闪储存，再透过AI预测后续需求，提前搬回DRAM，降低应用程式等待资料的时间。公司展示的特定代理工作负载测试显示，DRAM用量减半，仍可保留全DRAM配置99％的效能。AMD表示，MEXT可搭配专用NVMe SSD，运用于地端、云端、虚拟机器及容器环境，既有EPYC服务器也可导入，让客户增加有效存储容量，或在新系统中减少实体DRAM配置。

⊙13小时前 10:19

CoreWeave公布第三季度营收36.61亿美元，同比增长168%，超出分析师预期，并将2026年全年收入指引上调至130亿至133亿美元。CoreWeave首席执行官Michael Intrator在电话会上表示，运营利润率从二季度的5%跃升至10%，提前一个季度达成年初既定目标；收入积压订单增至约1330亿美元，同比增长138%；活跃算力规模扩张至逾1.7吉瓦，较2025年底翻倍。公司表示，算力持续供不应求推动定价提高，7月份已对所有产品SKU的价格上调约25%，三季度末再度上调10%，四季度价格仍在走高。CEO Michael Intrator表示，公司算力资源在2027年前已基本售罄，2028年需求更是远超可用容量数倍。

⊙14小时前 09:39

AMD宣布，第五代 AMD EPYC处理器将为Google Cloud TPU 8tx提供主机基础架构支持。TPU 8tx是首个提供硬件级安全防护的云端张量处理单元 (TPU) 系统。据悉，AMD和Google通过应用基于硬件的机密计算技术降低了信息泄露风险。该技术对存储在CPU内存中的数据和传输到TPU的信息进行加密，即使在TPU上进行计算期间也能提供硬件级保护。

⊙14小时前 09:22

当地时间11月10日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌幅0.30%，报52231.89点；纳斯达克指数跌幅0.74%，报25065.87点；标普500指数跌幅0.38%，报7520.93点。其中，大型科技股涨跌互现，AMD、亚马逊、高通涨超1%，英伟达跌超5%，微软跌超2%，苹果跌0.62%，谷歌A、谷歌C分别跌0.27%、0.38%；存储板块普遍收跌，西部数据跌0.2%，希捷跌0.89%，美光跌超1%，闪迪跌超2%，SK海力士跌超3%。

⊙昨天 11-10 18:27

苹果开始大规模释放iPhone Duo库存，部分苹果线下零售店支持直接购买和到店取货，无需继续等待预约或排队。从苹果官网公布的信息来看，目前北京地区的苹果零售店已经可以直接购买256GB版本，消费者下单后可选择到店取货，售价是15999元。其他存储版本暂时仍显示无货，具体供应情况还需要以各门店实时库存为准。

⊙昨天 11-10 18:21

联发科10月营收550.25亿元新台币，环比略减0.7%，同比增长5.8%；累计1-10月营收5244.16亿元新台币，同比增长5.35%。

⊙昨天 11-10 18:11

模组厂十铨10月合并营收达28.59亿元（新台币，下同），环比减少29.96%，但同比增长159.4%，创历年同月新高；累计今年前十月营收296.31亿元，同比增长95.18%，也改写历年同期新高纪录。

⊙昨天 11-10 17:49

据外媒报道，Rapidus在2纳米制程推进中遭遇关键技术瓶颈，至今尚未制造出可正常运作的SRAM单元。该节点原定于2026年夏季前完成，目前进度已落后数月，2028年3月底前量产目标面临延期风险。若大幅延误，可能影响其后续公共资金支持及2032年前上市计划。Rapidus回应称仍在全力推进2027财年下半年启动量产的目标。

⊙昨天 11-10 16:00

据韩媒报道，为维持获利能力，三星电子传出计划调整Galaxy S27系列生产策略，预计将Galaxy S27 Pro与S27 Ultra两款高阶机种的产量比重拉高至逾70%，其余不到30%则分配给标准版S27及S27+，以减轻成本上升对整体获利的冲击。