SKHynix
据外媒报道，SK海力士扩建的中国无锡2号工厂将于本月全面投产，主要是用于生产先进的10nm级DRAM技术，预估每月可生产18万片Wafer。
SK海力士宣布Park Jeong-ho成为新任董事会主席，他同时还担任SK Telecom，SK Broadband董事会主席。
SK海力士近日向政府提交的在京畿道龙仁市新建半导体工厂申请于26日获批。这是文在寅政府首次为企业放开首都圈相关规制。
SK海力士总部CFO车辰锡副社长拜见了无锡市委副书记、市长黄钦，共同探讨SK海力士在无锡的未来蓝图，并见证了海力士二工厂项目35亿美元银团贷款成功签约的历史时刻。
3月25日消息，SK海力士推出下一代企业级标准定的ZN SSSD解决方案，SK海力士预计在2020年初完成开发和推出ZNS SSD商业产品。
在经历过去两年芯片产业的繁荣之后，预计全球经济面临的不确定因素将增加，市场对芯片需求的增长幅度也有所趋缓，SK海力士表示将专注于加强芯片制造的基本竞争力，提高芯片生产良率以降低产品成本。
SK海力士宣布将在利川市和清州市的半导体工厂附近建造基于液化天然气（LNG）的火力发电厂，为其半导体生产设施供电。未来三年投资总额为1.68万亿韩元（14.9亿美元）。
2019年2月27日，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目主厂房封顶仪式隆重举行，这标志着项目建设又迈出了坚实的一步。
SK海力士芯片设计师Dongkyun Kim发表了自家首款DDR5-6400芯片，基于1ynm工艺，封装面积76.22平方毫米。
SK海力士将继续投资现有的京畿道利川和清州工厂，计划利川M16将在10年内在建设和研发方面投资20兆韩元（约合178亿美元）。清州未来10年投资35兆韩元（约合312亿美元），其中包括2018年对M15工厂的投入。
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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