SK海力士 https://www.skhynix.com/

传SK海力士采用喷雾式EMI屏蔽封装的NAND Flash样品已经完成，并已送样手机厂商进行验证。据了解，目前其他存储大厂也在研发喷雾式屏蔽封装，力求能缩小芯片体积，但目前仅SK海力士进入实际生产。

目前业内主流的EMI封装方法为物理气象沉积（PVD）,该方法最大的弊端为设备费用极高，动辄几百万美元，而且蒸镀速度慢，影响生产效率。喷雾式封装方法则很好的解决了这两大问题，几万美元即可搞定喷雾式机台，极大节约生产成本，而且制程时间也能大幅度缩短。

据了解，SK海力士采用的喷雾式封装利用可以屏蔽高频电磁波和低频电磁波的微小粒子组成的粘稠的屏蔽物质在产品上垂直喷射，形成保护膜。并且通过在机器内利用人造风，可以使多数芯片同时上膜，可有效减小NAND Flash的体积。

据悉，SK海力士还预计将此喷雾式封装用在DRAM上，但是制程会较为繁琐。目前SK海力士还在等待客户的样品回复，若客户反馈情况良好，有望在新款智能手机中搭载采用喷雾式EMI封装的NAND Flash。