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受惠新5G版iPhone封装,日月光获利有望冲历史新高

编辑:AVA   发布:2020-10-26 10:49

受惠苹果新iPhone毫米波天线封装和系统级封装需求,封测大厂日月光投控今年获利有望年增48%冲新高,每股纯益可达到5.5元(新台币,下同)。

苹果新5G版iPhone于23日开卖,在美国市场销售的新机均支持毫米波(mmWave)天线,由于美国是苹果最大的销售市场,占比达到45%,预期可带动支持毫米波5G版iPhone需求,估相关出货量可增加到2500万支。

法人指出,毫米波5G版iPhone销售量看增,可带动所需天线封装(AiP)模块需求,预估单价约9.3美元到9.5美元区间,提升主要模块封装供货商日月光投控业绩表现。

此外,新5G版iPhone也支持sub-6GHz模块,法人预估采用系统级封装(SiP),并预期新iPhone内的SiP封装,应用在毫米波天线模块、sub-6GHz模块、Wi-Fi模块和超宽带(UWB)模块等,也可提升日月光投控在SiP封装的业绩表现。

展望日月光第4季营运,法人指出,中国大陆其他智能手机品牌对芯片封装需求增加,可弥补华为订单量减缺口,缩短投控过渡期,尽管IC封测及材料业绩可能环比下滑3%到5%区间,电子代工服务(EMS)可受惠新iPhone封装需求,估第4季投控整体业绩仍可小幅季增3%到5%区间,历史单季次高可期。法人预估,日月光投控第3季毛利率可提升接近17%,税后净利逼近69亿元,每股纯益可接近1.6元。

展望全年,法人预估,日月光投控今年业绩可超过4550亿元,同比增长10%到11%区间,创历史新高,合并毛利率可达16.8%,税后净利逼近250亿元,年增逾48%冲新高,每股纯益可超过5.5元。

展望明年,法人预估,日月光投控整体业绩可超过4800亿元再冲新高,合并毛利率逼近17%,税后净利超过270亿元,年增7%到9%区间,每股纯益上看6.3元。

展望系统级封装营运表现,法人预估,今年SiP占投控整体业绩比重可达到16%,明年占比可到18%,2022年占比可突破2成。

企业信息
公司总部
公司名称:
日月光
地点:

台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

成立时间:
1984年
所在地区:
台湾
联系电话:
+886-7-3617131

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