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存储模组厂威刚宣布推出新一代 112 层堆栈 BiCS5 3D NAND SSD，抢攻 5G、物联网、AI、网通、服务器等应用，预计今年9月送样，并于第四季正式量产，布局工控存储市场。

威刚指出，根据 GSA 报告显示，截至 5 月底，全球已有 70 国 169 家厂商提供 5G 商用服务；随着未来 5G 布建更加完整，与商用 5G 相关的智能物流、远距医疗、自动驾驶、安防监控等应用也将更蓬勃，如何运用先进的 3D NAND 技术，打造耐用可靠、稳定高效的存储产品是重要关键。

威刚 BiCS5 系列SSD采用由西部数据 和 KIOXIA(铠侠) 共同开发的 112 层 3D TLC 闪存，包含 2.5英寸、M.2 2280、M.2 2242 与 mSATA 等主流规格，支持 SATA III 与 PCIe Gen3x4 高速传输接口，并提供128GB 至 4TB 多种容量选择。威刚BiCS5系列SSD的P/E Cycle(写入/抹除次数)可达3,000次；支持耗损平均(Wear leveling)，可全区平均抹写信息，延长SSD的寿命；LDPC ECC侦错技术，则能帮助数据传输精准、强化数据的可靠度。

威刚看好，第三季 DRAM、NAND Flash 合约价仍将持续攀升，随着各种电子设备存储需求放大，SSD 需求畅旺，将带动 NAND Flash 价格持续强势，供不应求态势将可延续至第四季，第三季 SSD 出货量可望再攻高。

此外，威刚今年以来三大生产据点进入高效运转状态，为因应下半年预期新增订单，内部已着手评估于台湾地区及海外增设新产线的可能，以全力支持客户未来出货需求。