编辑:AVA 发布:2024-06-14 11:54
据台媒报道,为解决GB200芯片的供应问题,日月光在成本与效能优势下正推动面板级扇出先进封装(FOPLP)技术。目前,英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。
面板级扇出先进封装(Fan-Out Panel Level Package,简称FOPLP)技术是一种半导体封装技术,它允许在较小的封装内集成更多的功能和更高的性能。
关键特点:
高集成度:FOPLP技术能够在一个封装内集成更多的芯片和电路,提高集成度。
小尺寸:与传统的封装技术相比,FOPLP可以实现更小的封装尺寸,有助于缩小最终产品的大小。
高性能:通过优化布局和连接方式,FOPLP技术可以提供更高的电气性能,包括更快的信号传输速度和更低的功耗。
灵活性:FOPLP技术提供了设计上的灵活性,可以根据不同应用的需求定制封装方案。
成本效益:由于其高集成度和生产效率,FOPLP技术有助于降低生产成本。
适用于多种应用:FOPLP技术适用于多种高端应用,如智能手机、高性能计算、网络通信和汽车电子等。
面板级生产:与传统的晶圆级封装不同,FOPLP是在更大的面板上进行生产,这可以提高生产效率和降低单个封装的成本。
扇出设计:"扇出"指的是在芯片的周围形成一个扇形的互连区域,这有助于实现更多的I/O接口和更紧凑的布局。
尽管如此,业内人士认为,FOPLP技术要到2025年才能看到明显的AI需求,预计2024年可能会看到小批量生产,而大规模实施该技术可能要等到2025年下半年至2026年。即便FOPLP技术正式量产,取代台积电CoWoS技术的可能性也不大。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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