韩国2月前20天半导体出口增长27.5%

据软银官网2月3日新闻稿，其子公司SAIMEMORY于2026年2月2日与英特尔签署合作协议，共同将ZAM（Z-Angle Memory）商业化。ZAM采用堆叠式DRAM架构，是一种具有高容量、宽带宽和低功耗特性的下一代内存技术。公司计划在2027财年完成原型开发，并在2029财年实现商业化。这项名为“ZAM”的下一代存储技术，将为数据中心和其他需要大规模AI模型训练和推理处理的场所带来高容量、高带宽的数据处理能力、更高的处理性能以及更低的功耗。

消息称台积电的2nm产能已被全球主要科技公司全部预订。AMD计划于2026年生产2nm工艺CPU；谷歌和亚马逊云服务（AWS）则预计分别于2027年第三、四季度采用该工艺。此外，英伟达目标在2028年推出基于台积电新一代A16（背面供电）工艺的“Feynman AI”GPU。

2月3日，英特尔发布全新英特尔至强 600 系列工作站处理器，较上一代产品在多个方面均实现显著提升，包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性的增强、对更高内存速度的支持，以及前所未有的能效表现。新处理器采用 Intel 3 制程技术和 Redwood Cove+ 核心架构；最多提供128条PCIe Gen5通道；支持多达八通道的 DDR5 RDIMM，速度高达 6400 MT/s——高于上一代平台的 4800 MT/s，并新增对 DDR5 MRDIMM 内存的支持，速度最高可达 8,000 MT/s，显著提升内存密集型工作负载的性能。2026年3月下旬起，将通过 OEM/系统集成商和独立的盒装处理器发售。

2月2日晚，联芸科技发布2025年度业绩快报。报告期内，公司实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归母净利润为1.42亿元，同比增长20.36%；扣非净利润达到1.01亿元，同比130.29%。联芸科技表示，扣非净利润大幅提升主要是因为公司年度营业总收入增加，高毛利产品出货量增长，综合毛利率提升。受益于存储行业景气度回升，叠加AI产业快速发展，存储产品需求持续增加。2025年公司PCIE3.0、PCIE4.0及企业级SATA主控芯片产品出货量明显增长，带动综合毛利率稳步提升。同时，公司依托自身产品的技术优势与一站式解决方案能力，持续推进新客户开发及存储主控产品导入。在此基础上，公司数据存储主控芯片的整体经营业绩相较于去年实现增长。

北京君正在投资者关系活动中表示，3D DRAM预计今年年中前后投片，今年不会贡献收入，预计明年或者后年会有收入贡献。

最新消息称，2025年1月华为以18.6%的份额登顶中国手机市场第一。其旗舰机型Mate 80系列市场表现强劲，截至1月底累计销量已突破254万台。其中，标准版激活量超过150万台，成为去年下半年国产高端单品销量冠军。

韩媒消息称，三星电子已正式重启其平泽P4工厂的NAND闪存生产线投资，开始搬入生产设备。此前，该投资因市场低迷而推迟。作为2026年大规模投资计划的一部分，三星计划追加约10万亿韩元资本支出，重点提升DRAM、NAND闪存及晶圆代工产能。平泽基地扩产后，预计每月将增加NAND芯片产能6万片，DRAM产能3万片，晶圆代工产能2万片。

2月2日，天数智芯核心合作伙伴阶跃星辰正式发布并开源最新基座模型 Step 3.5 Flash。国内GPU企业沐曦股份旗下曦云C600已率先完成与该模型的深度协同适配，成为首款实现与该模型Day 0适配国产算力。曦云C600集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS等多重安全防护模块，可面向金融、政务等对可靠性要求严格的领域提供高可靠算力基座，满足下一代生成式AI的训练与推理需求。

特斯拉于2月2日通过官方微博宣布，其第三代通用人形机器人Optimus V3（擎天柱第三代）即将正式亮相。该机器人具备通过观察人类行为进行技能学习的能力，并可通过任务演示、口头指令或视频示例执行各类操作，预计年产百万台。特斯拉AI表示，这是公司首款走向量产的人形机器人。

小鹏汽车发布2026年1月交付快报：全月交付新车20,011台。小鹏X9持续热销，单月交付4,219台，同比大幅增长413.9%，累计交付量已突破5万台达51,897台，成为国内新势力MPV中交付最快突破5万大关的车型。同月，2026款小鹏X9纯电版已开启预订，定位为“全球续航最长5C纯电大七座”，产品力全面对标在售的超级增程版。此外，小鹏自研的第二代VLA（行业首个实现L4初阶能力的物理世界大模型）计划于今年第一季度正式向用户推送。

闻泰科技披露2025年年度业绩预告，全年实现归属于母公司所有者的净利润预计为-135亿元至-90亿元，扣除非经常性损益后的净利润预计为-3亿元至-2亿元。截至报告期末，闻泰科技对安世的控制权仍暂处于受限状态，该事项对其报告期业绩将造成较大影响。

据外媒报道，AMD下一代Zen 6架构处理器将迎来重大设计革新。其核心复合芯片（CCD）将打破长期采用的8核设计，核心数量大幅提升至12核，同时三级缓存（L3）容量也同步增加50%。尽管核心与缓存规模显著提升，但新一代CCD的芯片面积控制极为出色，仅比当前Zen 5架构的芯片微增约7%。
 

据韩媒报道，韩国《加强半导体产业竞争力和扶持特别法》于1月29日在国会全体会议上获得通过。该法案规定国家对半导体产业基础设施建设提供扶持，并允许豁免初步可行性研究。法案内容包括设立一个运行至2036年的专项账户，以及加快审批许可和执照的特别豁免条款。此前备受争议的研发人员不受每周52小时工作制限制的条款，在法案最终阶段被删除。

甲骨文预计在 2026 年通过债务融资与股权融资相结合的方式，募集 450 亿至 500 亿美元资金，用于扩充其云基础设施的服务容量。此次募资，旨在扩充基础设施容量，以满足甲骨文云基础设施（OCI）头部客户的合约需求，这些客户包括 AMD、Meta、英伟达、OpenAI、TikTok、xAI 及其他企业。

联想于2月2日宣布，新款拯救者Y700平板将于3月正式发布。官方预热图显示，新机外观有所调整，取消了传统闪光灯，改为圆形RGB灯环设计，机身未见明显风道开孔，预计未配备主动散热系统。新机提供黑白两种配色，侧面设有实体卡槽，预计支持SIM卡功能。据相关消息，新款Y700将搭载8.8英寸3K分辨率165Hz刷新率的LCD屏幕（比例为16:10），并配备骁龙8 Elite Gen5处理器（第五代骁龙8至尊版），散热系统采用超大VC均热板，电池容量有望提升至9000mAh。

小米汽车新一代SU7研发完成，即将进入量产阶段。小米创始人雷军在近日的直播中宣布，新车首批展车预计于2月13日（春节前）起，陆续进驻北京、上海、广州等七座城市的门店，以便消费者先行体验。

小米集团合伙人、总裁，手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰昨晚发文称，一线反馈REDMI Turbo 5 系列手机不论是 Max 还是标准版，都卖得非常好，并且，用户特别喜欢512GB普及风暴，512GB的选择超过256GB。针对REDMI Turbo 5 系列手机，小米推出了10亿内存补贴计划，12GB+256GB 版：首销 2199 元、国补价 1869.15 元；16GB+256GB 版：首销 2499 元、国补价 2124.15 元；12GB+512GB 版：首销 2499 元、国补价 2124.15 元；16GB+512GB 版：首销 2799 元、国补价 2379.15 元。

韩国产业通商资源部资料数据显示，2026年1月韩国出口额达658.5亿美元，同比增长33.9%，首次突破600亿美元，创历史新高。其中，半导体出口表现尤为强劲，1月出口额达205亿美元，同比增长102.7%，已连续两月突破200亿美元大关。韩国科学技术信息通信部分析称，半导体增长主要得益于高附加值存储芯片需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨。在全球人工智能热潮推动下，以三星电子、SK海力士为代表的韩国半导体产业成为主要受益者。