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芯片供不应求,传联电、日月光等再次涨价

编辑:Olivia 发布:2021-01-25 14:52

半导体涨价风持续扩大,据台湾媒体报道,晶圆代工厂联电、世界先进拟再次调高报价。据悉联电已通知12英寸客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。

联电、世界先进、日月光投控、京元电都不对报价置评,仅强调现阶段客户需求非常强劲。据悉,联电、世界先进前一波涨价,主要针对今年首季生产的客户,相关涨价效益将反映在本季财报;以投片到产出约需三至四个月计算,此次农历年后再涨价,将在第2季财报看到效益。

供应链指出,去年开始,疫情催生宅经济大爆发,带动PC、平板、电视、游戏机等终端消费设备需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成,部分芯片用量更是倍增,伴随多镜头趋势,导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器(CIS)等需求大开,这些芯片主要采8英寸晶圆生产,导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。

尽管部分芯片商考虑8英寸晶圆厂产能紧俏,将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产,但并未解决8英寸晶圆代工供应不足的状况,反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工,包括55纳米至22纳米产能都告急,市场大缺货。

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