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趋势:UFS将从2017年开始加快进入市场应用

编辑:Helan 发布:2016-07-22 11:41

随着新一代智能型手机主芯片三星Exynos8890、高通骁龙820、麒麟950、联发科Helio X30等增加对UFS 2.0的支持,2016上半年Galaxy S7、华为P9 Plus、小米5、乐视Max 2、vivo Xplay 5等旗舰机均搭配高性能的UFS 2.0,提高智能型手机性能和用户体验。

UFS2.0单通道理论传输速度可达到600MB/s,相当于SSD SATA III接口的传输速度,如果是双通道可提高至1200MB/s,是eMMC5.0(400MB/s)的3倍,UFS 3.0速度将更高,2016年三星、东芝、SK海力士等均纷纷扩大UFS2.0生产,且容量最高达256GB。

理论传输速度对比

为了更好的应对市场需求,JEDEC固态技术协会更新了UFS 2.1最新版本,相较于UFS 2.0增加了健康状态描述功能、安全写入保护,以及固件更新等,还发布了JESD220-2 UFS卡扩展标准,包含了嵌入式UFS相同的功能。

JEDEC发布的UFS 2.1规范标准


SK海力士的UFS 2.1产品采用的是第二代36层3D NAND,容量为32GB、64GB、128GB,三星则采用48层3D NAND推出业界首款256GB容量的UFS闪存卡,其顺序读写速度分别高达530MB/s和170MB/s,有意颠覆传统Micro SD闪存卡。

在UFS产品发展的趋势下,控制芯片厂慧荣UFS 2.1嵌入式控制芯片和UFS卡的控制芯片样品已在认证阶段,但估计要等到2016年底才会量产出货,群联研发的UFS2.1控制芯片也要到2016年底才有样品,在2017年开始量产,同时国内控制芯片厂SiliconGo也宣布加入MIPI联盟,意图强化UFS产品布局。

以目前终端市场应用情况来看,UFS 2.0由于与主流eMMC之间仍有一定的价差,仅高利润的大容量旗舰机智能型手机搭配,所以市占率还不高,依然以eMMC5.0/5.1主导市场应用,但随着控制芯片厂在2017年量产出货,将有更多的UFS产品推向市场销售,而在市场竞争加剧刺激下,将加快缩短与eMMC之间的差价,扩大市场普及。

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