趋势：UFS将从2017年开始加快进入市场应用

随着新一代智能型手机主芯片三星Exynos8890、高通骁龙820、麒麟950、联发科Helio X30等增加对UFS 2.0的支持，2016上半年Galaxy S7、华为P9 Plus、小米5、乐视Max 2、vivo Xplay 5等旗舰机均搭配高性能的UFS 2.0，提高智能型手机性能和用户体验。

UFS2.0单通道理论传输速度可达到600MB/s，相当于SSD SATA III接口的传输速度，如果是双通道可提高至1200MB/s，是eMMC5.0（400MB/s）的3倍，UFS 3.0速度将更高，2016年三星、东芝、SK海力士等均纷纷扩大UFS2.0生产，且容量最高达256GB。

理论传输速度对比

为了更好的应对市场需求，JEDEC固态技术协会更新了UFS 2.1最新版本，相较于UFS 2.0增加了健康状态描述功能、安全写入保护，以及固件更新等，还发布了JESD220-2 UFS卡扩展标准，包含了嵌入式UFS相同的功能。

JEDEC发布的UFS 2.1规范标准

SK海力士的UFS 2.1产品采用的是第二代36层3D NAND，容量为32GB、64GB、128GB，三星则采用48层3D NAND推出业界首款256GB容量的UFS闪存卡，其顺序读写速度分别高达530MB/s和170MB/s，有意颠覆传统Micro SD闪存卡。

在UFS产品发展的趋势下，控制芯片厂慧荣UFS 2.1嵌入式控制芯片和UFS卡的控制芯片样品已在认证阶段，但估计要等到2016年底才会量产出货，群联研发的UFS2.1控制芯片也要到2016年底才有样品，在2017年开始量产，同时国内控制芯片厂SiliconGo也宣布加入MIPI联盟，意图强化UFS产品布局。

以目前终端市场应用情况来看，UFS 2.0由于与主流eMMC之间仍有一定的价差，仅高利润的大容量旗舰机智能型手机搭配，所以市占率还不高，依然以eMMC5.0/5.1主导市场应用，但随着控制芯片厂在2017年量产出货，将有更多的UFS产品推向市场销售，而在市场竞争加剧刺激下，将加快缩短与eMMC之间的差价，扩大市场普及。