瑞萨电子因地震停工的车用芯片产线已恢复运行

瑞萨电子官网消息，该司生产车用芯片等半导体产品的那珂工厂，因2月13日晚间日本福岛县外海的地震影响，以车用芯片为主的产线2月21日已经全部恢复运行。瑞萨尚未公布受地震影响的损失情况。有分析机构认为，停电的损失可能有半个月产能的产品无法再使用。

据日媒报导，瑞萨电子那珂工厂2月14日起停工进行安全检查，2月15日恢复晶圆出货，16日恢复一部分的无尘室半导体前段工艺的产线，产线的恢复比预期更快。

那珂工厂拥有8寸晶圆与12寸晶圆的产线，在车用芯片缺货潮之后，承担比此前更重的生产责任。2020年10月旭化成旗下半导体工厂火灾，曾使丰田汽车等日系车厂等的车用半导体一度陷入缺货危机。2021年1月传出消息，瑞萨决定让那珂工厂增加产能，代替旭化成半导体厂生产。其中，石英元件专用IC已送样给车厂，预计最快2021年春可正式供应。