希捷：Q4财季亏损环比收窄，SSD营收环比下滑15%

发布于：2023-07-27 来源：CFM闪存市场

展望2024财年第一财季，希捷预计营收15.5亿美元，上下浮动 1.5 亿美元，非 GAAP 每股（亏损）为 0.16美元，正负 0.20 美元。

美光基于1β 24Gb芯片的24GB HBM3已开始送样

发布于：2023-07-27 来源：网络

据官方介绍，美光HBM3 Gen2在美国进行设计和工艺开发，在日本进行内存制造，在台湾地区进行先进封装。

美光推出Crucial X9/X10 Pro便携式 SSD

发布于：2023-07-26 来源：网络

美光推出Crucial X9 Pro便携式 SSD和Crucial X10 Pro便携式 SSD，均采用美光 TLC NAND并利用革命性的单 ASIC 便携式存储架构，实现突破性、超紧凑、轻量化的外形尺寸。

SK海力士Q2财报：营收环比增长44%，营业亏损减少15%，将扩大NAND产品减产规模

发布于：2023-07-26 来源：SK海力士

将提升第五代10纳米级（1b）DRAM和238层NAND闪存的初期量产良率和质量，在即将到来的市况好转时快速提升量产比重。但公司认为NAND闪存的去库速度与DRAM相较缓慢，因此决定扩大NAND产品的减产规模。

力成：大容量HBM预计还需1-1.5年以上，目前已有客户在验证

发布于：2023-07-25 来源：网络

蔡笃恭指出，今年增加力成在日本子公司资本支出，主要因应车用芯片测试需求，预期台积电在日本设厂，车用芯片可能进入20nm以下制程，测试时间拉长。

华泰电子：Q2营收环比增长23%，半导体库存调整已进入延长赛

发布于：2023-07-24 来源：网络

半导体库存调整已进入延长赛，目前华泰旗下IC封测业务以NAND Flash封测为主，尽管NAND Flash市场依然供过于求，但市场库存水位已降至正常季节性水准，加上AI挹注EMS事业动能，公司下半年营运仍可持续温和回升。

英韧科技获评国家级科技“小巨人”企业

发布于：2023-07-24 来源：网络

上海市经济和信息化委员会发布了第五批专精特新“小巨人”企业名单，英韧科技获评国家级专精特新“小巨人”企业。

佰维存储：惠州佰维目前主要服务于母公司及重要客户的封测需求

发布于：2023-07-24 来源：网络

未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，通过存储与先进封测的协同。

SK海力士在韩国业内首次同时获得合规管理体系和反贿赂管理体系国际认证

发布于：2023-07-21 来源：SK海力士

通过ISO标准认证确保了针对合规管理的国际公认“将持续成长为受到利益相关者信赖的半导体企业”

佰维存储：拟定增募资不超过45亿元，用于先进封装项目

发布于：2023-07-20 来源：网络

佰维存储公告，向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过 450,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后，实际募集资金将用于以下方向：惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研...