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佰维存储近日在投资者平台表示，其以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地，目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。惠州佰维掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，目前主要服务于母公司及其重要客户的封测需求。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，通过存储与先进封测的协同，共同服务好终端客户。

佰维存储7月20日发布公告，向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过 450,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后，实际募集资金将用于以下方向：惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。