BIWIN 佰维存储专注于存储芯片研发与封测制造,是国家高新技术企业,国家级专精特新小巨人企业,国家大基金战略投资。布局了存储介质研究、芯片设计仿真、核心固件算法、封装制造、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的“局部IDM”产业链体系。存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。 https://www.biwin.com.cn/
BIWIN DDR提供从DDR1到DDR4的高性能RAM解决方案,主要满足台式电脑、路由器、机顶盒等商规电子产品的内存需佰维存储 2020-04-29
BIWIN nMCP由NAND Flash,LowPowerSRAM 等堆叠封装,充分释放PCB空间。佰维存储 2019-12-27
BIWIN uMCP采用UFS+LPDDR4的组合方案,传输效率高,将是替代传统eMCP的下一代移动存储方案。佰维存储 2019-12-27
与最新的eMMC 5.1标准相比,BIWIN UFS速度高出其3倍,并提供32GB~512GB多种容量选择。佰维存储 2019-09-24
BIWIN SPI NAND Flash提供了一种更高性价比的存储器外设方案。佰维存储 2019-05-14
BIWIN eMMC提供4GB~256GB多种容量选择,顺序读写速度最高可达300MB/s、240MB/s。佰维存储 2017-07-11
BIWIN ePOP提供4GB+4Gb/8GB+4Gb两种容量,读写速度可达80MB/s、20MB/s。佰维存储 2017-04-19
BIWIN旗舰级专用eMCP整合eMMC与LPDDR,释放PCB空间,助力智能设备轻薄化。佰维存储 2014-09-24
BIWIN eMCP提供多种容量选择,顺序读写速度最高可达300MB/s、160MB/s。佰维存储 2013-05-21
BIWIN Low Power DDR提供包括从高性能到高性价比的RAM解决方案。佰维存储 2013-04-09
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