| 系列 | 接口 | 速度(读) | 速度(写) | 容量 | 其他 | ||||
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| BIWIN ePOP | eMMC5.0，LPDDR 32bit I/F | 最高80MB/秒 | 最高20MB/秒 | 4GB+4Gb/8GB+4Gb | 查看
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BIWIN ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起，具有不同的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术，BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM，不仅提高了性能，更节能，而且还可以节省印刷电路板的空间（ PCB）对客户的开发时间较短。
BIWIN ePOP产品具有体积小，功耗低，成本低，开发简单等优良特性，是便携式和手持式设备的理想解决方案，如智能手机，平板电脑，PMP，PDA和其他媒体设备等。
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