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BIWIN eMCP

BIWIN eMCP

种类:嵌入式   品牌:佰维存储
应用领域: 平板电脑超极本智能手机

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
BIWIN eMCP 共2个产品
系列接口速度(读)速度(写)其他
BIWIN eMCPeMMC5.1,LPDDR 32bit I/F最高300MB/秒最高160MB/秒查看
其他参数关闭
封装:FBGA162/FBGA221
容量:8GB+4Gb/8GB+8Gb/16GB+8Gb/16GB+16Gb
BIWIN eMCPeMMC5.0,LPDDR 32bit I/F最高130MB/秒最高50MB/秒查看
其他参数关闭
封装:FBGA162/FBGA221
容量:8GB+4Gb/8GB+8Gb/16GB+8Gb/16GB+16Gb

系列概览

随着手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,智能型手机对存储容量的更高要求,BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。

系列图片

企业介绍

佰维存储专注于存储芯片研发与封测制造,是国家高新技术企业,国家级专精特新小巨人企业,国家大基金战略投资。布局了存储介质研究、芯片设计仿真、核心固件算法、封装制造、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的“局部IDM”产业链体系。存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。