联发科指出，全球总体经济环境仍持续恶化，高通膨、强势美元及地缘冲突带来的不确定性，持续削弱全球许多地区消费者对各类商品的购买能力，在未来的需求展望仍不明朗下，许多客户依然非常谨慎控管库存，降低第四...

英特尔新一代Max CPU将于2023 年1月初和第4 代Intel Xeon 可扩充处理器一起上市，向戴尔、慧与、联想等OEM 客户发货。

全球电信服务器市场机会预计到2026年将达到140亿美元。边缘数据中心将占据电信服务器市场增长的大部分。

展望2022年第4季，英业达预估，2022年第4季笔电出货将季减高个位数，服务器则与第3季持平。

知情人士透露，和硕已开始在印度组装苹果新款智能手机iPhone 14，成为继鸿海之后，第二家在印度生产iPhone 14 的苹果供应商，凸显苹果分散供应链的决心。

三星新一代Exynos芯片「Exynos 2300」，预计全数改采5nm。消息人士透露，三星认为4nm是3nm和5nm之间的过渡制程，因此投入的资源极少。

服务器方面，先前因为供应链不顺，出货有所递延，不过问题已逐渐改善，预期今年全年服务器出货量仍保有双位数增幅。

苹果在Mac Book 的出货量和营收方面取得不错的成绩，其成功交付了积压订单(主要是升级版)，加上搭载新M2芯片组的Mac Book在多个地区推动了销量。

高通预估新年度第1季的营收仅介于92亿到100亿美元间，远低于分析师平均预估的120亿美元。此一悲观展望表明，手机和其他技术市场的恶化程度超过高通预期。

倚天710处理器芯片采用5纳米工艺打造，128核心，最高主频可达到3.2Ghz，超越了大部分的CPU。此外，该芯片还兼容最新的DDR5内存，以及PCIe 5.0。

野村预期，iPhone总产量在第3季年增13%后，将面临连续三季衰退，第4季及明年第1、2季将各年减6%、8%、11%。

陈昌伟表示，CSP(云端服务供货商)客户布局亚洲市场态度明确，马来西亚厂位置贴近新加坡国界，可以快速服务客户，依目前规划进度，马来西亚的系统组装厂预计2023年完工、并规划2024年主板厂完工，届时该厂将扮演出...

据海关统计，前三季度，我国出口笔记本电脑1.31亿台，同比下降18.9%；出口手机6.17亿台，同比下降9.9%；出口集成电路2097亿个，同比下降10%。

摘要显示，摄像模组包括摄像组件壳体，限位槽用于容置摄像模组，驱动部件与摄像组件壳体相连，用于翻转。

标包1阿里云位居第一中标候选人，报价2492.53万元；华为云位居第二中标候选人，报价3073.15万元；标包2新华三位居第一中标候选人，报价2166.60万元；超聚变位居第二中标候选人，报价2110.12万元。