英伟达公布截至2024年7月28日的2025财年第二财季业绩：销售额创记录达300.4亿美元，环比增长15%，同比增长122%；Non-GAAP下，营业利润199.37亿美元，同比增长156%，环比增长10%；净利润169.52亿美元，同比增长152%，环比增长11%。

数据来源：英伟达，Q2FY25为2024年5-7月数据，图表制作：CFM闪存市场

Q2业绩高速增长，所有业务均实现环比同比双增长

英伟达Q2财季销售额创记录达300.4亿美元，此前预计营收为280亿美元。按部门营收来看，所有业务部门均实现了环比同比双增长，其中数据中心业务依然是英伟达最大的营收及获利来源，该季营收创历史新高。

数据来源：英伟达，图表制作：CFM闪存市场

具体来看，

数据中心部门销售额为263亿美元，创历史新高，环比增长16%，较去年同期增长154%；

游戏部门销售额28.8亿美元，环比增长9%，较去年同期增长16%；

专业可视化部门营收4.54亿美元，环比增长6%，较去年同期增长20%；

汽车和机器人部门营收3.46亿美元，环比增长5%，较去年同期增长37%；

OEM及其他营收8800万美元，环比增长13%，较去年同期增长33%。

Blackwell已完成改造，将在四季度量产和发货，HBM拉货需求无虞

针对新推出的Blackwell 处理器系列的交付情况，黄仁勋表示：“目前Blackwell样品已运送给合作伙伴和客户，已对产品进行了改进，使其制造更有效率，改造已经完成，不需要再对功能进行调整，第四季度开始量产出货。此外，Hopper的需求依然强劲，未来两个季度总出货量将增长。” 英伟达预计在第四季度Blackwell 芯片的营收将达到数十亿美元。据CFM闪存市场了解，英伟达blackwell确实存在一些延迟问题，但不影响HBM3E整体的拉货进度，预计HBM Bit供应今年达110亿Gb，约占DRAM Bit比重为4.8%；全年市场规模达150亿美元，约占DRAM市场的20%。

据悉，Blackwell的B200将搭载8颗24GB HBM3E（8层），总容量达到192GB，容量较前一代的H200搭载的141GB容量提升36%。其中，HBM3E单die容量为24Gb，较HBM3的16Gb提升50%。HBM单die容量和GPU搭载的HBM总容量增长，意味着大规模量产HBM3E需要消耗更多原厂的产能，同一技术节点下，HBM3E消耗的晶圆量约是D5的三倍。因此，即使原厂HBM良率和产能处于快速提升阶段，但AI服务器对HBM的新增需求也十分明确，目前SK海力士和美光已明确表示今明两年HBM产能基本售罄。

英伟达8层HBM3E目前主要由SK海力士和美光供应，SK海力士12层堆叠HBM3E计划在第三季度开始大规模生产，于第四季度向客户交货。此外，SK海力士为英伟达定制的HBM4预计在10月开始流片。SK海力士HBM3E销售额在今年Q2开始显著增长，预计HBM3E bit出货量将在三季度超过HBM3，并在2024年将占HBM总销量的50%以上。

美光科技第三财季（3-5月）预计从2025财年将从HBM获得数十亿美元的收入，目前已完成下半年HBM3E 12层产品的量产准备。

三星8层HBM3E目前仍在接受客户评估，计划第三季度实现量产，12层HBM3E芯片已完成量产准备，计划于今年下半年开始供货。三星透露，预计第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%，并有望在第四季度扩大至60%。

来源：CFM闪存市场

过于乐观的AI预期疑似正在修正，英伟达股价盘后走低

英伟达预估2025 财年第三季度的销售指引为325亿美元，上下浮动2%，这一数字较第二季度增长8.3%，同比增长80%。预计 GAAP 和Non-GAAP 毛利率分别为74.4%和75.0%，上下浮动50个基点,全年毛利率预计在70%左右。华尔街分析师平均预期为319亿美元，但预期区间的高端达379亿美元，这引发了人们对其爆炸式增长正在减弱的担忧。

财报发布后，英伟达盘后波动剧烈，最低跌超8%。但其今年股价至今已累计上涨超160%。在过去两年中，其股价上涨超过七倍。

长期来看，AI大模型与云服务存在深度融合的趋势，端侧AI训练及多行业应用具备广阔前景，但AI发展初期需要投入高额的资本支出，并且AI大规模的商业化落地仍需不断摸索前行。在科技企业激烈角逐AI竞赛的背后，市场需要更为理性地看待AI的长期发展。