日前，三星推出了新一代uMCP，基于UFS 3.1和LPDDR5，相较于三星在2019年底量产的uMCP产品(LPDDR4X和UFS多芯片封装)，将具有更高的性能优势。

除了三星，美光在2个月前也开始批量生产uMCP5，也是基于LPDDR5与UFS 3.1进行多芯片封装的产品。三星和美光多芯片封装uMCP解决方案将成为中端5G手机最佳解决方案。

2023年uMCP市场份额有望超过10%，会逐步替代eMCP

uMCP是基于eMCP延伸而来，eMCP大家都比较熟悉，是eMMC（NAND Flash+控制芯片）和低功耗的LPDDR封装在一起，目前仍广泛用于中、低端手机中。然而，eMMC规范标准发展到eMMC 5.1之后进展缓慢，这导致eMCP在性能上无法更上一层楼。

随着手机市场竞争越来越激烈，AI、4K视频录制、5G等技术发展，UFS在旗舰手机中的广泛应用，尤其LPDDR5和UFS3.1的发展趋势，uMCP也越来越受到中端手机的青睐，预计到2023年uMCP的市场份额可超过10%。

另一方面，自2014年以来，eMCP之所以仍在市场上占有一席之地，得益于其高度集成的特点，因为eMCP是eMMC和LPDDR两颗芯片封装而成。对于终端厂商而言，相较于PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案，eMCP或uMCP可以简化手机PCB板的电路设计，节省空间，实现更灵活的系统设计。

手机市场竞争激烈，新一代uMCP性能更高，满足5G手机普及需求

2020年JEDEC发布了UFS 3.1规范，UFS3.1双通道双向带宽的理论速度达23.2Gbps，还包含了一些新技术，进一步提高写入速度，还有深度睡眠功能、成本削减、可靠性等，在功能上更接近SSD。

2020上半年，高端5G手机还是以UFS 3.0搭配为主，随着三星量产512GB eUFS 3.1，西部数据推出基于UFS 3.1规范的iNAND MC EU521产品，最高800MB/s的顺序写入速度，KIOXIA的UFS 3.1产品更是将容量升级到1TB。

另一方面，JEDEC也于2019年2月发布了LPDDR5，其总线速率相比LPDDR4的3200 MT/s 增长一倍达到6400 MT/s，还引入了数据复制（Data-Copy）和写X（Write-X）两个减少数据传输操作的命令来降低功耗。

2020年三星量产的LPDDR5，与LPDDR4X相比，带宽提升29%，相同工作效率下，功耗节省14%。美光量产的LPDDR5与前代产品相比，数据访问速度提升了50%，功耗则降低了20%以上。

2020年5G手机大规模上市，三星、华为等5G手机竞争更是如火如荼，苹果iPhone也加入了竞争行列，Gartner数据统计，2020年售出的智能手机中，约35%是5G机型，到2024年5G份额将飙升至60%，销量将达到10亿部。

LPDDR5+UFS3.1已是三星、小米、VIVO等旗舰手机标配，随着5G手机向中、低端普及，uMCP可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现，同时也为5G手机提供差异化、低功耗的存储解决方案。