晶圆代工厂「全球晶圆（GlobalFoundries）」今年预计投入54亿美元资本支出，除了要扩增位于德国12寸厂先进制程产能，也希望28纳米高介电金属闸极（HKMG）技术能够顺利在今年下半年就可开始量产。全球晶圆执行长Doug Grose表示，今年营收力拼40亿美元，并希望能够挤下联电、跻身全球第2大晶圆代工厂。
全球晶圆去年的营收达35亿美元，但今年希望可以成长14％、达到40亿美元规模，同时超过联电，成为全球第2大晶圆代工厂。而全球晶圆要达到此一目的的策略很简单，就是扩大对旗下12寸厂产能，以及提高45/40纳米以下先进制程的投资。
全球晶圆去年资本支出为27亿美元，已经高于联电的18亿美元，而全球晶圆今年要将资本支出提高1倍至54亿美元，但联电今年资本支出仍维持在18亿美元。
全球晶圆目前已拥有超过150个客户，包括高通（Qualcomm）、超威、博通（Broadcom）、德仪、意法、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）等国际大厂，都已经与全球晶圆合作。全球晶圆的28纳米HKMG制程将于今年下半年开始量产，时间点上已经追赶上龙头大厂台积电，同时超前联电，因为联电的28纳米HKMG制程则要等到明年才会导入量产。
在产能布建部份，全球晶圆位于德国德勒斯登的Fab1已导入45/40纳米量产，未来将提高无尘室空间，将月产能提高到每月8万片规模，除了可量产28纳米制程，也将开始投入22纳米的研发。
全球晶圆位于美国纽约的Fab2建厂正在进行中，未来该厂将成为22/20纳米制程的生产重镇，预计月产能可达到6万片规模，2012年就会投入量产。至于全球晶圆收购特许半导体后，在新加坡拥有的12寸厂Fab7，月产能将提升到5万片规模，同时制程会由65/55纳米微缩到40纳米。
一旦3座12寸厂全产能开出，全球晶圆将拥有每月19万片的12寸产能，将成为全球最重要的晶圆代工厂。
CFM闪存市场
产业分析
2011-03-24
