惠普获5000万美元《芯片法案》资金支持

据CFM闪存市场报道，美国商务部宣布惠普将获得5000万美元资金，用于扩建和现代化其位于俄勒冈州的工厂，推动关键半导体技术发展。

这笔资金是《芯片法案》的一部分，该法案于2022年8月通过，旨在通过390亿美元的补贴、750亿美元的政府贷款以及价值估计240 亿美元的25% 投资税收抵免，促进美国本土半导体制造。

目前美国商务部已公布了17家公司的补助清单，提供超过320亿美元的奖励和高达290亿美元的贷款。