华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈

当地时间 2 月 3 日，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 完成 10 亿美元 H 轮融资，投后估值 230 亿美元（约 1598.54 亿元人民币）。本轮融资由 Tiger Global 领投，AMD 参投。对比 2025 年 9 月 G 轮 81 亿美元的估值，Cerebras 在四个月内估值增长近两倍。Cerebras 是标志性的独立 AI 推理 ASIC 制造商企业，此前该企业与 OpenAI 达成了一份多年期的合作协议，行业热度持续攀升。

谷歌母公司Alphabet2025年资本支出达914.5亿美元，主要用于建设AI基础设施，包括服务器、数据中心和网络设备。其中，第四季度资本支出为279亿美元，约为2024年同期143亿美元的两倍。2026年Alphabet预计资本支出将进一步扩大至1750亿至1850亿美元，较2025年接近翻倍，也远超市场此前预期的1195亿美元，增幅达约51%。

据台媒报道，华硕共同执行长许先越近日接受采访时表示，目前PC 产业面临的最大挑战来自供给端缺货以及总体经济GDP波动等因素，特别是市场关注的存储芯片缺货情形，预估可能要等到2027年下半年才会见到缓解。

芯片巨头AMD（AMD.US）2月4日股价单日大跌17%，盘后股价小幅反弹2.086%。据CNBC分析，股价暴跌是由于AMD给出的第一季度业绩指引未能达到部分分析师的激进预期。AMD周二披露的四季度财报显示，当期营收102.7亿美元（约合713.78亿元人民币），高于LSEG给出的96.7亿美元普遍预期，但其中3.9亿美元中国市场收入未被华尔街纳入前期预估，剔除该部分后业绩仅略超预期。此外，公司预计一季度营收中值为98亿美元，未达100亿美元的市场预期，叠加运营支出持续攀升，进一步放大了市场担忧，拖累股价走弱。

据日媒报道，台积电已正式敲定在日本熊本县量产3纳米先进半导体的计划，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。台积电原本规划在兴建中的熊本二厂生产6至12纳米芯片，但因应市场需求转强及日本政府的大力支持，决定直接导入目前最先进的3纳米制程。报道称，随着台积电计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170 亿美元。据悉，日本政府正在考虑为新的投资计划提供额外支持，台积电将与日本政府讨论对该计划的修改事宜。

高通与 Arm 公司发布季度财报后，其股价均大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。此前企业管理层表示，存储芯片供应受限将拖累手机产能。高通是全球最大的智能手机处理器供应商，而 Arm 的营收主要来源于向手机行业收取的技术专利授权费。

高通公布2026财年第一季度（截至2025年12月28日）财务业绩，公司营收122.5亿美元，同比增长5%；调整后净利润为37.8亿美元，同比下降1%；调整后每股收益为3.50美元。具体来看，半导体业务（QCT）营收同比增长5%至106.1亿美元。其中，手机业务营收同比增长3%至78.2亿美元，汽车业务营收增长15%至11亿美元，物联网业务营收增长9%至16.9亿美元。同期，授权业务（QTL）收入为15.9亿美元，同比增长4%。高通称，因存储芯片供应紧张且价格上涨，部分客户手机产量将低于预期。虽高端手机仍有需求且公司正在推动转型，增加面向汽车、PC和数据中心的芯片销售，但新业务规模尚不足以弥补手机芯片市场放缓的影响。高通预计第二财季营收102亿-110亿美元，不及分析师平均预估。

2月3日，云天励飞正式举办“大算力芯片战略前瞻会”，首次对外公布未来三年的大算力AI推理芯片战略布局。云天励飞确立了GPNPU技术路线，并提出了“GPNPU=GPGPU+NPU+3D堆叠存储”的核心公式，旨在兼顾通用计算的“通用性”与NPU的“高效性”，在工程层面同时解决可迁移、可部署、可持续降本三大难题。同时，针对行业公认的“内存墙”瓶颈，云天励飞正深度研发3D堆叠存储及更前沿的互连技术，以提升带宽与能效，降低推理时延。

当地时间2月3日，Supermicro公布了截至2025年12月31日的2026财年第二季度未经审计财务报告。数据显示，该公司当季营收达126.82亿美元，净利润为4.01亿美元，毛利率为6.3%。此外，公司预计截至2026年3月31日的2026财年第三季度净销售额至少为123亿美元，2026财年全年营收将不低于400亿美元。

据韩媒报道，三星电子正在进行最终品质检验以确保2月底前实现HBM4量产出货，但英伟达请求无论测试结果如何先行供货。因AMD、谷歌等竞争对手加速追赶，英伟达开始加速确保HBM4供货。当前，三星电子与SK海力士都在进行HBM4的最终品质测试。分析称，因产品品质已得到一定程度的验证，英伟达遂请求三星跳过详细测试加急供货。

据台媒报道称，因AI芯片需求强劲，台积电决定上调2026-2027年CoWoS先进封装产能目标，并对原计划进行调整。公司将在南部科学园区AP8厂区新增两座CoWoS产线，同时把嘉义AP7厂区原定用于SoIC工艺的部分产能转为生产CoWoS。另有消息称，台积电正考虑在云林建设新的先进封装厂，并计划将其美国亚利桑那州子公司的封装设施从原定的两座增至四座。受此资源聚焦影响，其他封装技术如面板级CoPoS的量产时间已推迟至2029年。

据外媒披露，英特尔因缺乏财务可行性永久停止消费级锐炫 Arc B770 显卡的开发计划。该显卡原计划采用 BMG-G31 GPU，配备 32 组 Xe 核心与 16GB 显存，目前显存处于严重缺货涨价状态，一款 16GB 显存产品若仅能对标竞品 12GB 型号，其市场竞争力与投入回报均显不足。

据韩媒ZDNetKorea报道，三星电子计划上调其晶圆代工服务价格，主要涉及需求旺盛的4nm和8nm工艺，预计涨幅约为10%。目前这两类工艺产能已趋紧，进入稳定量产阶段。消息称此次调价主要基于两方面因素：一方面，由于相关工艺需求持续高涨，三星晶圆代工产能面临紧张；另一方面，受能源、原材料等成本上涨，以及台积电等同业因AI订单驱动提价的影响，三星为保持市场竞争力，相应调整报价策略。

西部数据公司宣布企业名称由Western Digital正式简化为WD，并启用全新品牌标识。更名标志着西部数据-闪迪拆分过渡期基本结束，公司正加速推进创新与长期客户合作。西部数据公布了其最新硬盘技术与产品规划，披露了从短期到长期的HDD路线图，明确表示ePMR与HAMR技术将在未来数年内并行存在。公司计划于今年下半年推出基于ePMR技术的40TB UltraSMR硬盘，预计将在2027年完成HAMR客户认证并进入量产，计划在2029年推出100TB容量的HAMR硬盘。

当地时间2月3日，AMD公布2025年第四季度及全年财务报告。2025年四季度，AMD实现营收103亿美元，同比增长34%，净利润（Non-GAAP）25.2亿美元，同比增长42%，营收和净利润都创历史纪录。2025年全年，AMD实现营收346亿美元，同比增长34%，创历史纪录，净利润（Non-GAAP）68.3亿美元，同比增长26%。分业务看，第四季度AMD数据中心业务收入54亿美元，同比增长39%；客户端及游戏业务收入39亿美元，同比增长37%；嵌入式业务收入9.5亿美元，同比增长3%。全年AMD数据中心业务收入166亿美元，同比增长32%；客户端及游戏业务收入146亿美元，同比增长51%；嵌入式业务收入35亿美元，同比下降3%。AMD CEO苏姿丰预计，2026年的营收和利润还将显著增长，到2027年AMD人工智能业务年收入将扩大至数百亿美元；未来3到5年内，AMD可以实现营收增速达35%以上的目标，数据中心部门的收入每年将增长60%以上。

据韩媒ZDNetKorea报道，为应对人工智能发展激增的存储需求，SK海力士计划于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，在其清州M15工厂扩产321层第9代NAND，将月产能从当前的约2万片晶圆提升至约3万片。

英特尔首席执行官陈立武在思科AI峰会上表示，人工智能算力需求激增加剧对GPU和存储芯片的依赖，而当前席卷行业的存储芯片短缺已成为AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才可能缓解。他还指出，英伟达作为人工智能处理器的领先供应商，其最新的Rubin平台和下一代产品将进一步推高内存需求。
 

据外媒报道，苹果计划通过台积电的先进封装技术，将Mac芯片中的CPU和GPU分开。这意味着用户可以根据自己的实际需求，像搭积木一样定制配置，比如为追求极致图形性能的游戏玩家或视频剪辑师，提供“基础CPU+最强GPU”的更具性价比的组合。