环球晶圆持续扩大化合物半导体布局,明年底前 SiC 基板产能可望冲上1万片/月,等同连续 2 年翻倍增;据悉,环球晶圆已陆续取得车用IDM厂认证,除意法半导体外,也拿到英飞凌等欧洲车用半导体大厂订单。
环球晶圆2月宣布,今年至 2024 年总资本支出将达新台币 1000 亿元,将进行多项现有厂区及新厂扩产计划,除既有产品线外,扩充产能也包括 SiC 晶圆 (含 SiC Epi)、GaN on Si 等化合物半导体。
环球晶圆目前 6英寸SiC 基板月产能约2000片,由于客户需求强劲,今年6英寸 SiC 基板可望扩增至 5000 片,期望明年底前冲上1万片,等同连续 2 年成长幅度超过 1 倍以上。
环球晶董事长徐秀兰曾透露,SiC 需求比预期强劲,发展速度需更快、规模也要更大,持续加快产能扩增与送样进度,并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下,产能扩充速度快,每年产值年复合成长率 (CAGR) 会很大。
随着电动车市场爆发,对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切,但目前全球 SiC 晶圆年产能仅约40-60万片,且主流尺寸为6英寸,每片晶圆能制造的芯片数量不大,仍远不能满足终端需求。
