阿里云未及时通报安全漏洞，工信部暂停与其合作

传音控股公告称，2026年第一季度实现营业收入162.00亿元，同比增长24.58%，环比微增0.95%；归属于上市公司股东的净利润为7.00亿元，同比增长42.90%，环比增长61.87%。业绩变动主要系本期销售收入及毛利额增加所致。

联发科近日更新旗下中端SoC产品阵容，正式推出天玑7450和天玑7450X两款芯片。其中，天玑7450面向常规智能手机，而天玑7450X则专为小折叠屏手机设计。在存储支持上，两款芯片均兼容LPDDR5与LPDDR4X内存（最高传输速率6400 Mbps），以及UFS 3.1和UFS 2.2闪存。

中国信通院发布数据显示，2026年3月，国内市场手机出货量2115.0万部，同比下降7.1%，其中，5G手机1966.7万部，同比增长1.3%，占同期手机出货量的93.0%。2026年3月，智能手机出货量2008.7万部，同比下降6.3%，占同期手机出货量的95.0%。2026年1-3月，智能手机出货量5704.0万部，同比下降11.6%，占同期手机出货量的93.8%。

据台媒报道，随着Google正式发表第八代TPU芯片，联发科ASIC业务进入新里程碑。据悉，联发科参与TPU 8t（训练）专案，提供I/O Die及后段设计服务；供应链透露，联发科增购FT（Final Test）与SLT（系统级测试）机台，并持续拉高CoWoS需求。Google新一代TPU 8架构分为TPU 8t（训练）与TPU 8i（推论），联发科切入训练端核心设计，并采用台积电N3P制程与CoWoS-S先进封装技术共同打造AI ASIC，显示其技术能力已可支援高阶AI模型训练需求。

据媒体报道，高通正加速布局数据中心CPU，计划推出一款基于Arm架构 、专为AI计算设计的服务器处理器，最快可能于2026年6月亮相。

据媒体报道，OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于2028年进入量产阶段。其中，联发科和高通作为处理器合作开发商，长期有望受惠于换机需求，预计在2026年底或2027年一季度决定规格和供应商；立讯精密提前布局有望使其在下个手机时代领先受益。

摩尔线程发布2026年第一季报报告。2026年一季度营收7.38亿元，同比增155.35%，归母净利润0.29亿元，同比增加1.42亿元，归母扣非净利润亏损0.54亿元，亏损同比收窄60.10%。对于营收变动原因，摩尔线程表示，这主要系报告期内公司专注于全功能GPU的研发与创新，产品实现规模化落地，进而促进了收入的快速增长。

据证监会资料显示，超聚变首次公开发行股票并上市辅导工作已完成，辅导机构为中信证券。股权结构方面，超聚变目前共有36名股东，其第一大股东为持股34.5280%的河南超聚能科技有限公司。其他股东还包括中移资本控股有限责任公司、中国电信集团投资有限公司、中国互联网投资基金（有限合伙）、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司等。

吉利旗下芯擎科技发布新一代车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”（SE2000），计划于2027年第一季度启动整车适配。该芯片采用5纳米先进工艺，集成12核CPU、10核GPU，AI算力达到200TOPS，原生支持7B+多模态大模型，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5内存规格，消除多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

据韩媒报道，三星电子已生产出适用于10纳米以下DRAM工艺的可用工作晶圆。业内人士透露，三星在上个月采用其10a工艺制造的晶圆测试中，确认了一颗可用的晶圆，体现了4F²单元架构和垂直通道晶体管（VCT）结构的首次应用。据悉，三星的目标是在今年完成10a DRAM的开发，明年进行质量测试，并在2028年实现量产。该公司计划在10a、10b 和10c三代产品中使用 4F² 和 VCT 结构，然后在10d代转向3D DRAM。

中科曙光公告称，2026年第一季度实现营业收入31.99亿元，同比增长23.71%；归属于上市公司股东的净利润为2.28亿元，同比增长22.19%。公司Q1净利润2.28亿，2025年Q4净利润12.1亿，据此计算，Q1净利润环比下降81%。

在北京车展期间，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军表示，小米汽车 2027 年开始出海，首站将选择全球最难的市场 —— 德国。小米汽车 CTO 胡峥楠表示，随着公司规模扩大、市场扩大，小米汽车会针对全球不同市场开发独特产品，但现阶段还是会专注现有产品。

据DeepSeek官方文档介绍，DeepSeekV4将细粒度专家并行（EP）方案同时在英伟达GPU和华为昇腾NPU上完成验证。受限于高端算力，目前V4-Pro模型的服务吞吐仍有限，预计下半年昇腾950超节点批量上市后，V4-Pro模型价格会大幅下调。

火山引擎发布基于Agentic AI架构的新一代汽车AI解决方案，包含AI座舱套件方案、豆包座舱助手方案两大解决方案，其中豆包座舱助手方案将在今年年内量产上车。火山引擎总裁谭待表示，目前搭载豆包大模型的智能汽车已超过700万辆，覆盖超50个汽车品牌、145个车型。

据亚洲日报报道，SK海力士在TSMC主办的技术活动中，重点介绍了AI时代的核心组件HBM4，强调了从HBM4开始采用TSMC的先进逻辑工艺生产“基底芯片”的变化，计划在2026年量产HBM4。两家公司在部件供应和定制HBM市场多方面展开战略合作。SK海力士计划结合台积电的“CoWoS”技术和自身HBM技术，提供符合全球大科技公司需求的解决方案。

据台媒报道，台积电计划在2029年启用美国亚利桑那州先进封装厂，贴近美系CSP客户需求，抢攻AI与HPC高阶封装订单，强化在地供应链布局。此外，台积电于2026年北美技术论坛同步释出CoWoS与3D堆叠升级蓝图，封装地位由“辅助”跃升为“系统核心”。

寒武纪今日宣布，已基于vLLM推理框架完成对深度求索公司最新开源模型285B DeepSeek-V4-flash和1.6T DeepSeek-V4-pro 的Day 0适配，模型发布当日即可实现稳定运行，适配代码已开源到GitHub社区。

DeepSeek宣布全新系列模型DeepSeek-V4的预览版本正式上线并同步开源，该模型分为Pro和Flash两个版本，拥有百万字超长上下文，在Agent能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。据官方介绍，DeepSeek-V4开创了一种全新的注意力机制，在Token维度进行压缩，结合DSA稀疏注意力(DeepSeek Sparse Attention)，实现了全球领先的长上下文能力，且相较于传统方法大幅降低了对运算和显存的需求，由此开始，1M(一百万)上下文将是DeepSeek所有官方服务的标配。

Meta宣布启动新一轮大规模裁员，以提升运营效率并对冲AI相关支出压力。据报道，公司计划裁减约10%员工，涉及约8000个岗位，裁员将于5月20日实施，还将取消原计划招聘的6000个空缺职位。

OpenAI正式发布了最新一代大模型GPT-5.5。据介绍，新模型更聪明，在完成相同的Codex任务时所需的Token数量显著减少，这会在实际使用中抵消掉一部分单价上涨带来的成本压力。GPT-5.5已率先面向ChatGPT Plus、Pro、Business、Enterprise全部付费用户开放使用。API版本即将上线。API端支持高达1M Tokens的极宽上下文窗口，Codex订阅计划中则开放了400K的窗口。