美光评估“疫情”风险：犹他州Lehi厂、马来西亚封装厂产能下降

据外媒报道，前英特尔首席执行官帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）正通过风投机构 Playground Global，支持内存初创公司 Nagare Labs 开发下一代存储技术 Z2RAM。

Z2RAM 由佐治亚理工学院研究者苏曼 · 达塔与于世萌创立的 Nagare Labs 研发，采用氧化物半导体材料，并计划通过 3D 混合键合直接集成在逻辑芯片上方。其关键卖点是使用标准后端工艺（BEOL），无需极紫外光刻（EUV）即可通过单次曝光形成多层存储结构，有望提升密度并降低制造复杂度与成本。

目前该技术仍处于实验室原型阶段，计划在四年内推出可工作的 Z2RAM 内存芯片样品，并在未来十年内实现商业化交付。

据《日经亚洲》报道，惠普、华硕、宏碁等电脑厂商正应对零部件成本暴涨的压力，将部分产能从泰国、越南迁回中国，同时和新一代代工厂展开合作。中国拥有成熟的产业工人队伍、更低的成本以及完备的供应链体系，零部件获取渠道齐全，仍是电脑生产的最优选择。

受SK海力士Q3营收首破100万亿韩元、营业利润创纪录提振，截至发稿，SK海力士股价上涨10%，三星电子涨近9%。截至今日上午收盘，江波龙涨4.69%，佰维存储涨5.74%，联芸科技涨6.27%，德明利涨3.17%，大普微涨2.24%，长鑫科技涨1.77%。

长鑫科技已被纳入上证综合指数，权重为4.67%，当前为指数第一大权重股。长鑫科技也被纳入上证科创板综合指数，权重为15.74%，也为第一大权重股。

Cerebras Systems与甲骨文宣布达成合作，计划于2027年在甲骨文云基础设施（OCI）上提供Cerebras高速AI推理服务，面向AI实验室、企业及开发者。双方称，更快的推理速度有助于降低多步骤智能体工作流的延迟，提升AI应用的响应能力。

SK海力士分析认为，在软件开发、客户服务、搜索等多个领域，AI带来的生产效率提升和新的营收增长，推动AI使用量不断增加，进而带动基础设施投资扩大，这一良性循环结构已经确立。此外，AI投资主体已越过依赖于少数企业的初期阶段，正扩展至普通企业和国家层面，预计全球AI数据中心基础设施市场未来将持续稳定增长。

对于存储市场，SK海力士展望短期由企业级和消费级AI引领需求，中长期则由自动驾驶、机器人等物理AI（Physical AI）驱动，市场将延续增长态势。

另一方面，SK海力士认为供给端未能跟上市场增长速度。由于先进制程技术难度不断提升，且新建生产设施耗时较长，预计到2030年为止，供不应求的格局将持续。

SK海力士发布截至2026年9月30日的2026财年第三季度财务报告：营业收入为104.6155万亿韩元，营业利润为83.3338万亿韩元，净利润为39.7756万亿韩元。2026财年第三季度营业利润率为80%，净利润率为38%。(K-IFRS为准)

该季度SK海力士营业收入和营业利润再次双双刷新季度历史最高纪录。特别是营业收入历史上首次突破100万亿韩元大关。营业收入和营业利润环比分别增长32%和38%。

截至第三季度末，现金及现金等价物达114.5万亿韩元，较上季度末增加26.5万亿韩元，借款额减少2.8万亿韩元，降至15.8万亿韩元。据此，净现金头寸扩大至98.7万亿韩元。

君正股份公告称，2026年第三季度实现营业收入31.45亿元，同比增长164.85%，环比增长约31.2%；归属于上市公司股东的净利润14.19亿元，同比增长2595.49%，环比增长61%。前三季度，公司实现营业收入71.02亿元，同比增长106.66%；归属于上市公司股东的净利润26.16亿元，同比增长922.95%。

Applied Materials美国当地时间10月26日宣布将追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资，使其对后者的持股比例从此前的 9% 约升至 20%。应用材料同时表示，当前无意进一步扩大在 Besi 的持股，也无意寻求 Besi 董事会的席位。

华勤技术公告称，第三季度营收为722.95亿元，同比增长60.86%；净利润为13.24亿元，同比增长9.43%。前三季度营收为1660.14亿元，同比增长28.81%；净利润为43.23亿元，同比增长39.53%。

业绩变动主要系公司业务规模持续增加，其中数据业务本期收入224.56亿元，同比增长228%，超节点产品实现收入61.91亿元；此外，营业收入规模增加以及来自于产业链上下游投资的贡献共同导致利润总额、净利润上升。

当前市场流通的eMMC货源种类繁杂，既包括原厂和国产品牌的常规资源方案，也充斥着低端资源方案及二手产品，货源品质参差不齐，报价混乱不堪。随着eMMC现货贸易价持续下探，如贸易端低价的64GB eMMC与存储厂商面向客户出货价甚至存在近10美金差距。存储厂商的下游客户对贸易端价格变动保持高度敏感，甚至个别小客户已转向贸易端寻求低价产品，大客户即便个别有需求，但期望存储厂商相关eMMC产品定价需锚定贸易价，导致出货十分艰难。整体上看，本月市场需求环比上月更加恶化，存储厂商实际出货价格也仍处于小跌状态。本周64GB及以下容量eMMC价格小幅调低。LPDDR方面，海外原厂LPDDR5X资源延续涨价策略，加上7500、8533 MT/s等高频率LPDDR5X受二手市场影响较小，其价格相对稳定，部分存储厂商尝试跟随成本拉涨相关产品价格。但LPDDR4X和6400MT/s LPDDR5X受基于低端资源生产的方案及低价二手产品冲击较为严重，因此卖压更加明显。不过综合来看，本周LPDDR4X/5X整体基本稳定。

eMMC：eMMC 64GB 5.1 跌 4.65% 至 $20.50；

UFS：UFS 2.2 64GB 跌 4.26% 至 $22.50。

尽管上周国产DDR次级颗粒价格出现略微松动，海外原厂颗粒价格则继续上涨，国内外DDR资源价格走势开始分化，但原厂供应普遍趋紧并且后续将持续减少。当然，基于海外原厂颗粒生产的DDR5内存条定价更高。而当前高价已然触及多数亚太地区行业客户的最大承受范围，仅个别客户新开高端项目释出少量需求，不过价格谈判仍在拉锯。不同的是，如欧洲等海外市场PC客户具备更高的价格接受度，但方案导入验证通过需要一定的时间。SSD方面，因design in资源价格普遍维持高位，甚至个别原厂欲继续调涨，基于资源成本始终居高不下，尽管需求十分有限，但存储厂商短期内坚守稳住价格。因此，本周行业内存条和SSD价格持平。

按照往年，双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD，自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价，尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌，但前期累计的涨幅过高，当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。即便借助双11购物节平台补贴叠加其他优惠，对于消费者而言是高价促销，除非刚需、实难激起多数用户购买欲。同时，今年Q3中下旬，个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单，但仅为个例未拖累整体市场。不过国庆长假过后，部分小型厂商相继加入杀价行列，国内市场卖压逐渐增强，近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货，同时，资源价格也有所松动，多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点，面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力，Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

SSD(渠道市场)：Channel SSD 120GB SATA 跌 11.76% 至 $15.00，Channel SSD 240GB SATA 跌 11.11% 至 $32.00，Channel SSD 480GB SATA 跌 7.69% 至 $60.00，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 13.16% 至 $33.00，Channel SSD 512GB PCIe 3.0 跌 6.67% 至 $70.00，Channel SSD 1TB PCIe 3.0 跌 5.17% 至 $110.00，Channel SSD 512GB PCIe 4.0 跌 5.00% 至 $76.00，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 7.69% 至 $120.00，Channel SSD 2TB PCIe 4.0 跌 4.00% 至 $240.00。

上游资源方面，贸易端虽未有大批量wafer集中抛售，但市场自国庆节后疲态尽显，买方警惕心理渐强，采购愈发趋于谨慎，个别投机者通过压价以偏低的价格买入，从而快进快出赚取差价，导致近期现货wafer贸易价加速回落。截至目前，多数512Gb TLC/1Tb QLC wafer贸易价与原厂官价相差高达30%以上。尽管原厂官价始终高位坚挺尚未松动，但存储厂商普遍库存积压，随着wafer官价和贸易价的差距进一步拉大，即便个别对特定资源存在少量备货需求，将优先考虑从价格更有优势的贸易市场补充库存，此举亦能同时有效摊薄整体采购成本。而原厂虽然多数以控货的方式进行稳价，但不可忽视的是，wafer贸易价正持续成为部分存储厂商向原厂采购资源的重要参照物，双方价格预期差距将进一步拉大，原厂态度强硬不愿让价下部分wafer官价也将有价无市、难以成交。为适当反映现货wafer价格变化，CFM今日1Tb QLC、512Gb TLC wafer价格分别小幅调降，具体来看，

Flash Wafer：1Tb QLC 跌 4.00% 至 $24.00，512Gb TLC 跌 4.76% 至 $20.00。

华硕表示，受DRAM及SSD等关键零组件成本居高不下影响，今年下半年商用PC价格将持续缓涨，第三季、第四季将各涨约5%；展望2027年，由于零组件供应仍偏紧，预期明年上半年价格仍有至少5%以上的上涨空间。

朗科科技公告称，2026年第三季度实现营业收入6.85亿元，同比增长116.85%，环比增长约42.7%；归母净利润3688.88万元，同比增长447.78%，环比增长约179.7%；基本每股收益0.1841元。前三季度，朗科科技实现营业收入16.51亿元，同比增长107.76%；归母净利润1.32亿元，同比增长563.62%；基本每股收益0.6585元。朗科科技表示，业绩增长主要受益于市场订单增加、产品价格上涨以及销售规模提升。

微软于当地时间26日宣布，将在部分机构实施“自愿离职方案”。该方案旨在为员工提供选择离职的机会，同时使各机构能够应对不断变化的人力资源需求。此次裁员的目标是美国、加拿大、英国和印度特定机构中级别为70级及以下的内部员工。截至去年6月底，微软员工总数约为22.3万人，其中6万人约占27%。此次人员调整是由于人工智能基础设施投资增加带来的成本负担所致。微软正向数据中心和人工智能计算基础设施投入巨资。

据外媒报道，韩国央行数据显示，如果美国大型科技公司明年放缓在人工智能（AI）领域的资本支出，韩国半导体出口额可能较此前预测的减少500亿至1000亿美元。这一评估凸显出外界对韩国经济高度依赖芯片的担忧日益加剧，芯片出口金额约占韩国出口总额的一半。

据媒体报道，闪迪SANDISKGuardian哨兵系列microSD存储卡已于国内上市。该系列分为DashCam（行车记录仪）和SecurityCam（安防监控）两个版本，均提供32GB、64GB、128GB、256GB、512GB五个容量，质保期为2年，均支持从FHD至4KUHD的视频录制。闪迪哨兵行车记录仪 microSD 卡专为复杂驾驶环境下实现持续、高耐久性视频录制而设计，能够应对长途驾驶过程中的高温及潮湿。闪迪哨兵安防监控 microSD 卡具备耐高温、防水、防尘特性，适用于全年运行的户外监控系统。

供应链透露，台积电CoWoS报价拟迎来新一波调涨，涨幅预计为20%，部分封装交货期已拉长，产能紧缺压力持续升高。由于需求增加，上游加工和零件供应商产能紧缺，且短期难以大幅扩充，设备须按时间计划排单交货，新增产能释出速度仍受供应链交货能力影响。知情人士表示，设备交货期已由过去3-6个月延长至6-8个月。台积电持续增加先进封装产能，2026年CoWoS月产能目标超13万片，2027年以20万片为目标；厂区布局包括嘉义AP7分期推进、台南AP8 P2装机，以及AP6扩充SoIC产能，海外则计划美国AP1先进封装厂于2028年投产。