三星在全球手机市场夺三冠王

据外媒援引匿名消息人士的话称，OpenAI本周告知立法者，在经过数月的审查后，该司将支持针对中国的出口限制法案。美国国会正在推动三项法案：限制向中国出口先进人工智能半导体、阻止英伟达人工智能芯片的出口规避措施，以及限制中国获取荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的先进设备。议员们希望将这些法案纳入年度国防授权法案（NDAA），以便在年底前获得通过。

英特尔近日宣布与韩国23家本土企业达成合作，正式启动“K-AI全栈联盟”，旨在以搭载英特尔芯片的韩国国产服务器为核心，构建覆盖硬件、软件及AI服务的全方位合作体系，联手攻坚“主权AI”与“物理AI”市场。英特尔韩国代表裴泰元正式宣布了该联盟的成立，并强调将在国产服务器基础的开放型基础设施之上，与韩国企业及政府紧密协作，共同推动技术创新与韩国AI生态系统的长远发展。

中芯国际联合 CEO 赵海军在2026 年第三季度业绩会上表示，目前 AI 发展“方兴未艾”，算力需求供不应求。目前行业共识是，2027 年将是产能非常紧缺的一年，预计持续到 2028 年中期至下半年。2028 年中期之后，与 AI 相关的存储器需求或达到基本供需平衡，算力或其他配套芯片或仍然紧缺。从具体晶圆收入来看，手机、中低端消费类产品需求走弱，未来或仍持下降趋势。中芯国际业绩淡季不淡，虽然手机、部分消费类订单有所走弱，但公司充分发挥多工艺平台的协调性调配能力，将释放出来的产能向专用存储、BCD 等高需求、高附加值产品倾斜。

英伟达董事会宣布，黄仁勋已辞去总裁、首席执行官和董事会成员职务，立即生效。英伟达现任执行副总裁兼首席财务官Colette Kress已同意担任临时首席执行官。在任命正式继任者之前，Colette Kress将继续担任执行副总裁兼首席财务官。董事会已启动正式首席执行官的遴选工作，并将考虑内部和外部候选人。

当地时间11月12日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.36%，报52297.09点；纳斯达克指数跌0.39%，报25366.09点；标普500指数跌0.35%，报7592.4点。其中，大型科技股涨跌互现，AMD涨超5%，谷歌A、谷歌C均涨超1%，亚马逊涨0.48%，微软涨0.36%，高通涨0.32%，英伟达跌超4%，苹果跌0.14%；存储板块普遍收跌，西部数据跌0.67%，美光、希捷跌超1%，SK海力士跌超3%，闪迪跌超4%。

中芯国际发布2026年第三季度财报，单季销售收入达31.9亿美元，同比增长33.9%，环比增长6.1%，毛利率为29.9%，均超此前预期。按应用分类，收入占比分别为：智能手机14.3%、计算机与平板18.3%、消费电子40.6%、互联与可穿戴7.5%、工业与汽车占比持续提升至19.3%。

据韩媒报道，三星电子、SK海力士等存储厂商正调整与中国客户原本洽谈的部分企业级固态硬盘供应分配，将相关产能额外划拨给美国客户。报道援引知情人士消息称，阿里巴巴、百度、腾讯等中国主要AI企业已将eSSD订单规模下调至低于原先预期。中国客户缩减订单的核心原因在于AI算力芯片供应受阻。美国政府对英伟达、AMD等企业的高性能AI半导体对华出口实施实质性限制，配套使用的HBM同样处于管制范围内，导致中国AI企业在算力部署上承压，进而减少了对eSSD的采购需求。

据外媒报道，英伟达正加强对东南亚地区AI加速器的出货监管。当地客户若想获得官方Nvidia Cloud Partner（NCP，英伟达云合作伙伴）资格，需要接入英伟达的Fleet Intelligence芯片追踪系统。该系统最初是一款面向数据中心运维管理的工具，约一年前上线，除采集英伟达硬件的部署和运行信息外，也能记录单颗AI加速器的物理位置。不过，接入该系统并不等同于客户必须向英伟达或美国政府自动共享芯片位置数据。按默认设置，参与企业无需主动提供这类信息。英伟达此前表示，若美国监管机构需要调取相关数据，会直接联系用户。
 

长鑫科技副总裁骆晓东今日在演讲中指出，受全球算力需求激增影响，超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。这种分层首先体现在细分市场的增长分化上：服务器市场需求占比已超50%，优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景；汽车市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快，但仍具明显的周期波动特征。

最新消息，据知情人士透露，英伟达董事会已于当地时间周三早些时候召开特别会议，正式批准公司联合创始人黄仁勋辞去首席执行官职务的申请，并一致投票决定，由印度裔高级管理人员Jay Puri接任公司首席执行官，该任命将于董事会完成相关交接程序后正式生效。

百度旗下昆仑芯今日公布其下一步产品计划：目前M100已如期上市，M300将于明年推出。其中，M100主打极致性价比；作为旗舰款的M300，在算力、存储、互联等多个维度，能力均有提升。到2028年，基于全新N架构的多颗芯片也将推向市场，匹配差异化应用场景。 

希捷科技推出全新FireCuda Forge硬盘，是首款提供Alkemi体验的产品，将用户的NVMe SSD与Forge的大容量HDD集成于一体，并集成到单个设备中。FireCuda Forge 包含一个可升级的 HDD，用户可以选择并提供自己的 NVMe SSD 以实现运行兼容性。该产品提供8TB和20TB两种容量，可通过用户自行安装的NVMe SSD，为大容量机械硬盘增加高速缓存能力；读取速度高达 2,500MB/s，写入速度高达 2,000MB/s。

IDC最新数据显示，2026年第三季度中国平板电脑市场出货量为660万台，同比下降22.3%，成本压力加速向需求端传导，市场调整幅度进一步扩大。

市场排名方面，尽管其消费及商用平板均迎来较大幅度的价格上调，但凭借鸿蒙生态互联能力、品牌影响力及完善的渠道布局，华为仍保持市场领导地位。Apple位列市场第二。6月底Apple上调其平板产品售价，导致第三季度出货量同比下降27.2%。联想位列市场第三，出货量同比增长33.2%，是前五厂商中唯一实现增长的厂商。小米、荣耀位列第四、五位。

据外媒报道，英伟达董事会正准备解雇创始人兼首席执行官黄仁勋，据知情人士称，董事会最早将于今天召开会议，决定黄仁勋的未来。黄仁勋仅持有英伟达约3.6%的股份。此外，英伟达缺乏将投票权集中于创始人的差异化投票权结构。如果董事会决定罢免他，黄仁勋也无力阻止。如果黄仁勋被解雇，英伟达将面临自1993年成立以来33年来首次没有首席执行官黄仁勋领导的局面。

深圳宏芯宇电子（02681.HK）今日正式在港交所主板挂牌上市，H股最终发售价定为每股72.83港元，全球发售1471.72万股H股，募资总额约10.72亿港元，净额约9.94亿港元。香港公开发售获2.37倍认购，国际发售获1.45倍认购，一手中签率100%。宏芯宇引入传音国际、江波龙投资等7名基石投资者，合计获配占发售规模42.08%。募集资金将主要用于存储产品开发及商业化、主控芯片研发与迭代等。

据韩媒Chosunbiz援引半导体行业消息，SK海力士的HBM4良率近期已突破70%。不过，SK海力士尚未正式公布具体的良率数据。业界高度重视HBM4良率突破70%这一事实。良率是指合格产品数量与总产量的比值；在相同的计算标准下，良率从60%提高到70%，意味着在相同的生产投入下，合格产品的产量大约增加16.7%。提高HBM4的良率与向包括NVIDIA在内的主要AI半导体客户供货的竞争力直接相关。随着AI加速器性能的提升以及对内存带宽和能效需求的增长，在满足客户性能和质量要求的同时稳定供货的能力被视为一项关键的竞争优势。

当地时间11月11日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数报52486.49点，涨0.49%；纳斯达克指数报25466.19点，涨1.60%；标普500指数报7619.38点，涨1.31%。其中，大型科技股涨跌互现，AMD涨超7%，英伟达、谷歌A、谷歌C、苹果均涨超2%，高通涨超1%，亚马逊跌超1%，微软跌超2%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超8%，SK海力士、希捷涨超9%，美光涨超11%，闪迪涨超13%。

据乘联分会数据，11月1-8日，全国乘用车市场零售29.3万辆，同比去年11月同期下降21%，较上月同期增长2%，今年以来累计零售1,527万辆，同比下降22%；11月1-8日,全国乘用车厂商批发33.3万辆，同比去年11月同期下降20%，较上月同期增长63%，今年以来累计批发2,270.4万辆，同比下降6%。

佳能宣布，将于2026年12月上旬发售面向存储和逻辑芯片的KrF（氟化氪）扫描式半导体光刻机FPA-6400ES6a。通过新开发的超高加速度载台缩短驱动时间，这款KrF扫描式半导体光刻机新产品具备每小时400片晶圆的高产能；同时新开发了即使在高速驱动时也能进行稳定高精度位置控制的震动抑制技术，以及降低设备内气流不均匀、使激光光路温度均一化的空调控制技术，从而实现业界高水平的4.0nm套刻精度。

据媒体报道，三星电子正与AMD合作，共同推进下一代半导体测试基础设施的建设。业内人士透露，AMD发布了第六代“EPYC Embedded 9006”系列处理器，并推出了与三星电子存储产品相结合的配置。此次合作并非三星向AMD供应内存，而是将AMD处理器应用于三星自身的半导体测试设备。AMD 提议合作的产品包括三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM、基于 PCIe 第六代的 PM1763 固态硬盘 (SSD) 以及基于 Compute Express Link (CXL) 3.2 的内存扩展模块 MD310。三星电子计划通过与 AMD 的合作，确保下一代内存和 I/O 设备的性能得到验证，从而获得必要的计算性能、内存带宽和高速数据处理能力。