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Samsung

三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

2010-04-08

据报导，三星电子(Samsung Electronics)董事长李健熙在恢复职务后的首次对外公开活动上表示，三星需要向日本企业学习。李健熙强调，中日韩经济合作关系相当重要，民间需带头发挥主导作用。

2010-04-06

三星电子(Samsung Electronics)6日公布2010年第1季(1-3月)初步合并财报：营业利益将介于4.1-4.5兆韩圆，中值为4.3兆韩圆(38.3亿美元)；营收将介于33-35兆韩圆，中值为34兆韩圆。

2010-04-06

根据报导指出，三星电子(Samsung Electronics)为了因应半导体业看好的景气，将在其Hwaseong厂房增加1条新的芯片生产线，并在5月举行该生产线启用典礼。

2010-04-06

据报导，尽管三星电子(Samsung Electronics)已经是全球数一数二的电子业大厂，但是产业观察家仍怀疑三星是否能够在以软件能力为竞争要素的新时代中胜出。

2010-03-25

三星电子(Samsung)去年积极提升手机规格，像是大量采用AMOLED显示幕与触控面板、自己开发的TouchWiz操作介面，以上半年机种规划来看，不仅推出智慧手机，在多数国家也推出硬体规格还不错的3G与2G功能手机。

2010-03-25

前三星集团(Samsung Groups)会长李健熙(Lee Kun-hee)已恢复三星电子(Samsung Electronics)会长职务，距宣布引退后23个月重返三星管理阶层。

2010-03-22

大联大投控(3702)这次顺利与友尚(2403)发展结盟合作关系，在这当中，友尚第一大原厂合作伙伴韩商三星电子的态度一直颇受瞩目，而在三星电子高层近期看待此事的态度已相对缓和后，也使得这桩换股结盟案得以加速进行。

2010-03-15

权五铉2月底才表示，会审慎观察第2季半导体产业是否形成泡沫，也因此三星目前递延增加资本支出的时间，等第2季再做进一步的判断,而三星对于2010年的资本支出规划约5.5兆韩元(约47.6亿美元)，传出将追加3兆韩元。

2010-02-01

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)1日宣布，业界首见30奈米制程DDR3刚刚通过客户评估，预计在2010年下半年量产。新款DDR3将应用在伺服器、笔记型电脑、桌上型电脑以及次世代的小笔电/行动装置。

2010-01-29

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)29日公布，2009年第4季(10-12月)半导体部门合并营收年增50%至8.02兆韩圜；合并营益达1.7兆韩圜，优于2009年第3季的1.15兆韩圜营益表现；

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