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三星电子在第二季度财报电话会议上表示，其第五代8层HBM3E产品目前正接受客户评估，计划第三季度实现量产。三星还表示，已经完成12层HBM3E芯片的量产准备，计划于今年下半年开始供货。

据三星透露，预计第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%，并有望在第四季度扩大至60%。

第二季度三星HBM销售额环比增长了50%左右，展望未来，每个季度的销售额将翻一番，预计HBM销售额将在下半年扩大到上半年收入的3.5倍。据最新的销售计划，三星已获得客户订单量较去年同期增长近四倍。

关于第六代 HBM4，三星有望从 2025 年下半年开始出货。此外，三星还在开发针对客户优化性能的定制 HBM 产品，已经开始与客户讨论详细规格。三星致力于满足特定客户的需求，并通过提供定制化的解决方案来增强产品的市场竞争力和盈利性。