Samsung
相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继恒亿（Numonyx）宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品。
Rambus公布2010年第1季营收，由于三星电子(Samsung Electronics)与Rambus在2009年末达成协议，三星采用Rambus的技术，将在未来5年内替Rambus带入约9亿美元的收入，带动Rambus营收创下新高.
据报道称，显示面板业界人士称，三星电子计划在中国投资DRAM工厂，以加速中国政府对其液晶面板投资计划的审批。
据报导，三星电子(Samsung Electronics)董事长李健熙在恢复职务后的首次对外公开活动上表示，三星需要向日本企业学习。李健熙强调，中日韩经济合作关系相当重要，民间需带头发挥主导作用。
三星电子(Samsung Electronics)6日公布2010年第1季(1-3月)初步合并财报：营业利益将介于4.1-4.5兆韩圆，中值为4.3兆韩圆(38.3亿美元)；营收将介于33-35兆韩圆，中值为34兆韩圆。
根据报导指出，三星电子(Samsung Electronics)为了因应半导体业看好的景气，将在其Hwaseong厂房增加1条新的芯片生产线，并在5月举行该生产线启用典礼。
据报导，尽管三星电子(Samsung Electronics)已经是全球数一数二的电子业大厂，但是产业观察家仍怀疑三星是否能够在以软件能力为竞争要素的新时代中胜出。
三星电子(Samsung)去年积极提升手机规格，像是大量采用AMOLED显示幕与触控面板、自己开发的TouchWiz操作介面，以上半年机种规划来看，不仅推出智慧手机，在多数国家也推出硬体规格还不错的3G与2G功能手机。
前三星集团(Samsung Groups)会长李健熙(Lee Kun-hee)已恢复三星电子(Samsung Electronics)会长职务，距宣布引退后23个月重返三星管理阶层。
大联大投控(3702)这次顺利与友尚(2403)发展结盟合作关系，在这当中，友尚第一大原厂合作伙伴韩商三星电子的态度一直颇受瞩目，而在三星电子高层近期看待此事的态度已相对缓和后，也使得这桩换股结盟案得以加速进行。
韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号
Samsung 第九代V-NAND 2024-04-23
Samsung 第八代V-NAND 2022-11-07
Samsung 3D TLC ADGU0F 2018-05-10
Samsung 3D TLC ADGU0D 2018-05-10
Samsung 3D TLC AFGH0A 2018-03-14
三星 DDR5 DRAM 2021-10-12
三星 DDR4 DRAM 2011-01-17
三星PM9C1a系列SSD 2023-01-12
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星PM1743系列SSD 2021-12-23
三星ZNS SSDPM1731a 2021-06-02
三星LPDDR5X DRAM 2024-03-22
Samsung UFS 4.0 2022-05-25
三星eUFS3.1 2020-03-17
三星eUFS 3.0 2019-02-27
三星eUFS 2.1 2019-01-30
.jpg)
Skymedi Flash Card控制芯片 2013-09-02
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱：Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场（ChinaFlashMarket） 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2
