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Samsung

三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

2011-03-11

三星电子(Samsung Electronics)致力发展系统芯片，并雄心勃勃计划2015年将该事业推向全球前3强地位。三星在3~4年内，将目前排名约全球第8的系统芯片事业提升至前3名，期望与内存营收合并计算时，全半导体事业可挤进全球第1。若三星要完成计划

2011-01-21

据报导，三星电子(Samsung Electronics)的行动应用处理器(AP)供应不足，使全球智能型手机(Smartphone)及平板计算机(Tablet PC)制造业者陷入不安。三星为苹果(Apple)晶圆代工数量庞大，目前AP供需不稳定，而三星本身

2011-01-07

三星电子(Samsung Electronics Co.)7日公布去(2010)年第4季(10-12月)初步财报：受电视价格下滑的影响，营业利益由去年同期的3.44兆韩圆下滑13%至3兆韩圆(26.7亿美元)，并较上一季大减38.3%。根据彭博社调查，分析

2011-01-05

据报导，三星集团(Samsung Group)5日宣布，今(2011)年集团投资金额将上升18%至43.1兆韩圆(384亿美元)，创下历史新高纪录。三星集团2010年的设备与研发投资总额为36.5兆韩圆。

2010-12-22

三星电子宣布，已经开发出并开始试产基于MLC NAND多层闪存芯片的固态硬盘，专门面向企业级存储系统。

2010-12-20

据报导，全球最大存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)表示，将兴建新的半导体产线，地点在首尔南方约70公里处的平泽(Pyeongtaek)。三星发言人表示，三星近日将与平泽当地政府签署初步合约，不过投资的金额、开工的时点等细节仍然没

2010-12-09

此次大规模重组的目的是为了增强对有潜质的CEO接班人的培养，为集团未来管理提供人才储备，同时在各个业务部门加快建立负责任的管理体制。

2010-12-09

据报导，三星电子(Samsung Electronics)应用可大幅提升内存容量的3D-TSV(Through Silicon Via)技术开发出8GB DDR3 DRAM模块。

2010-12-09

标准型DRAM价格直直落，各家DRAM大厂都亟欲切入服务器内存的市场，三星电子(Samsung Electronics)近期再度布局服务器内存，推出8GB的RDIMM(Registered dual Inline Memory Module；RDIMM)，

2010-12-03

据报导，内存芯片大厂三星电子(Samsung Electronics)为提升行动通讯竞争力，计划拓展近端通讯(Near Field Communication；NFC)芯片市场，相关产品拟定于2011年初开始量产。

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