权威的存储市场资讯平台English

三星 http://www.samsung.com/

Samsung
三星一直处于创新的最前沿,致力于钻研创新性技术,不断推出新产品,迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位,而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力,承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

三星股价信息南韩指数

  • 77400 最近交易价
  • -1.02% 涨跌幅
  • 78600 开盘
  • 78200 昨日收盘
  • 2024/05/18 更新时间

三星全部新闻

三星电子正式宣布将IM和CE合并的新的SET部门更名为DX(设备体验)部门,体现了其为客户创造全新且有意义体验的持续承诺。

三星今日公布2022年重大人事变动和事业部变化。三星原事业部分为CE、IM、DS三大事业部,本次任命涉及到三大事业部的负责人全部更换。

新工厂将生产基于先进工艺技术的产品,用于移动、5G、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等领域。

H-Cube封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片。通过扩大和丰富代工生态系统,三星将提供丰富的封装解决方案,帮助客户突破挑战。

为积极响应5G时代市场对更高容量移动DRAM的需求,三星开发出16Gb(千兆)的单芯片容量,并将移动DRAM封装的总容量扩大至64GB。

根据最新DDR5标准,三星的14纳米DRAM将有助于释放出之前产品所未有的速度:高达7.2Gbps,比DDR4的3.2Gbps快两倍多。

三星半导体数据中心平台、战略、业务和产品规划集团副总裁Cheolmin Park朴喆民先生即将亮相CFMS2021,阐述三星在技术产品研发以及市场布局方面的新规划,敬请期待!

三星指出,由于二季度NAND Flash和DRAM出货量均强于预期,因此,当前库存水位都处于相当低的水平。

合并营业利润约12.5万亿韩元,比第一季度的9.38万亿韩元增长33.3%,比2020年同期的8.15万亿韩元增长53.4%。

三星发布了最新多芯片封装uMCP产品,其中内存部分为LPDDR5,NAND闪存部分是支持最新接口UFS 3.1的最高规格解决方案。

企业信息
公司总部
公司名称:
三星
地点:

韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号

成立时间:
1969年
所在地区:
韩国
联系电话:
+82-31-209-7114

人气厂商
更多»