编辑：Andy 发布：2023-10-11 11:11
据韩媒报道，三星电子一位高管表示，目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片，以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。
三星产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon表示，该公司正在开发该产品，同时计划向客户提供第五代HBM3E样品。
HBM产品是高容量、高性能的半导体芯片，其需求正在激增，因为被用于为ChatGPT、高性能数据中心和机器学习平台等生成型人工智能设备提供动力。
Hwang公布了未来内存芯片业务的蓝图，其表示，“内存瓶颈对于像 ChatGPT 这样处理海量数据的设备来说是致命的，我们最近开发的 HBM-PIM 缓解了数据瓶颈瓶颈，同时将工作性能提高了 12 倍”。
另外，三星还致力于在CXL DRAM上构建PIM结构。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 58200 | KRW | +0.52% |
| SK海力士 | 176900 | KRW | -0.06% |
| 美光科技 | 104.480 | USD | +1.79% |
| 英特尔 | 24.870 | USD | +1.51% |
| 西部数据 | 69.425 | USD | +4.51% |
| 南亚科 | 36.20 | TWD | -0.28% |
| 华邦电子 | 17.55 | TWD | -0.28% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 458.0 | TWD | -0.54% |
| 慧荣科技 | 55.810 | USD | +1.60% |
| 美满科技 | 92.240 | USD | -0.29% |
| 点序 | 55.9 | TWD | +2.57% |
| 国科微 | 64.84 | CNY | +0.15% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 85.32 | CNY | +1.87% |
| 希捷科技 | 101.360 | USD | +1.75% |
| 宜鼎国际 | 232.0 | TWD | -1.07% |
| 创见资讯 | 93.5 | TWD | -0.11% |
| 威刚科技 | 90.5 | TWD | +0.11% |
| 世迈科技 | 18.080 | USD | +2.44% |
| 朗科科技 | 21.59 | CNY | -1.73% |
| 佰维存储 | 57.32 | CNY | -1.02% |
| 德明利 | 75.35 | CNY | +0.57% |
| 大为股份 | 11.37 | CNY | -0.87% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 37.00 | TWD | 0.00% |
| 力成 | 127.5 | TWD | +0.79% |
| 长电科技 | 37.99 | CNY | +0.72% |
| 日月光 | 155.0 | TWD | -0.64% |
| 通富微电 | 29.43 | CNY | +0.03% |
| 华天科技 | 11.70 | CNY | +0.34% |
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