编辑:AVA 发布:2023-10-10 16:12
据韩媒报道,三星电子副总裁兼内存业务部 DRAM 开发主管 Sangjun Hwang日前表示:“我们计划开始提供 HBM3E样品,HBM4正在开发中,目标2025年供货。”
他表示,三星电子将继续与客户密切合作,推动 AI 和 HPC 生态系统的发展。继 HBM2 产品之后,三星电子正在批量生产 HBM2E 和 HBM3,我们将以9.8Gbps性能向客户提供样品。HBM4的开发目标是2025年。此外,三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF(非导电粘合膜)组装技术和HCB(混合键合)技术,以应用于该产品。
三星电子还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务,展示AI和HPC时代的最佳解决方案。为此,今年年初成立了AVP(高级封装)业务团队,以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。
存储原厂 |
三星电子 | 56300 | KRW | +0.90% |
SK海力士 | 209500 | KRW | +0.48% |
铠侠 | 1927 | JPY | -0.10% |
美光科技 | 95.660 | USD | +4.34% |
西部数据 | 67.560 | USD | +0.42% |
南亚科 | 32.45 | TWD | +5.87% |
华邦电子 | 17.25 | TWD | +7.81% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | +0.95% |
慧荣科技 | 55.280 | USD | +2.75% |
联芸科技 | 44.75 | CNY | -1.10% |
点序 | 75.2 | TWD | -1.05% |
国科微 | 73.20 | CNY | -0.76% |
品牌/模组 |
江波龙 | 86.49 | CNY | +1.25% |
希捷科技 | 101.480 | USD | +2.29% |
宜鼎国际 | 267.0 | TWD | +2.89% |
创见资讯 | 88.9 | TWD | +0.57% |
威刚科技 | 81.6 | TWD | +0.37% |
世迈科技 | 20.620 | USD | +0.44% |
朗科科技 | 22.68 | CNY | +3.47% |
佰维存储 | 61.00 | CNY | -0.99% |
德明利 | 104.32 | CNY | +0.50% |
大为股份 | 16.76 | CNY | -2.50% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.05 | TWD | +1.26% |
力成 | 119.5 | TWD | +0.42% |
长电科技 | 39.99 | CNY | -0.30% |
日月光 | 174.0 | TWD | +2.05% |
通富微电 | 29.83 | CNY | +0.61% |
华天科技 | 11.51 | CNY | -0.35% |
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