CFMS | MemoryS 2025
权威的存储市场资讯平台English

欢迎来到CFM闪存市场! 请 登录 | 忘记密码 | 免费注册 | 帮助

三星电子:HBM4正在开发中,目标2025年供货

编辑:AVA 发布:2023-10-10 16:12

据韩媒报道,三星电子副总裁兼内存业务部 DRAM 开发主管 Sangjun Hwang日前表示:“我们计划开始提供 HBM3E样品,HBM4正在开发中,目标2025年供货。”

他表示,三星电子将继续与客户密切合作,推动 AI 和 HPC 生态系统的发展。继 HBM2 产品之后,三星电子正在批量生产 HBM2E 和 HBM3,我们将以9.8Gbps性能向客户提供样品。HBM4的开发目标是2025年。此外,三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF(非导电粘合膜)组装技术和HCB(混合键合)技术,以应用于该产品。

三星电子还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务,展示AI和HPC时代的最佳解决方案。为此,今年年初成立了AVP(高级封装)业务团队,以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。
 

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 02-14 11:55,数据存在延时

存储原厂
三星电子56300KRW+0.90%
SK海力士209500KRW+0.48%
铠侠1927JPY-0.10%
美光科技95.660USD+4.34%
西部数据67.560USD+0.42%
南亚科32.45TWD+5.87%
华邦电子17.25TWD+7.81%
主控厂商
群联电子532TWD+0.95%
慧荣科技55.280USD+2.75%
联芸科技44.75CNY-1.10%
点序75.2TWD-1.05%
国科微73.20CNY-0.76%
品牌/模组
江波龙86.49CNY+1.25%
希捷科技101.480USD+2.29%
宜鼎国际267.0TWD+2.89%
创见资讯88.9TWD+0.57%
威刚科技81.6TWD+0.37%
世迈科技20.620USD+0.44%
朗科科技22.68CNY+3.47%
佰维存储61.00CNY-0.99%
德明利104.32CNY+0.50%
大为股份16.76CNY-2.50%
封测厂商
华泰电子36.05TWD+1.26%
力成119.5TWD+0.42%
长电科技39.99CNY-0.30%
日月光174.0TWD+2.05%
通富微电29.83CNY+0.61%
华天科技11.51CNY-0.35%