编辑:AVA 发布:2023-08-25 16:40
SK海力士专注于人工智能应用的高带宽内存(HBM),正在内部调整“后处理”(封装)人员以扩大生产规模。此举旨在快速扩大其后处理团队的规模,这对于确定 HBM 生产能力、确保其在技术上保持领先至关重要。
据韩媒报道,半导体行业消息人士24日透露,SK海力士PKG&Test组织下的晶圆级封装(WLP)部门最近决定重新分配和加强后处理技术人员,作为其内部职业发展计划(CGP)的一部分。
该部门负责下一代后处理技术的开发和大规模生产。SK 海力士正在单独收集有关向 WLP 部门过渡的反馈。虽然重新分配的确切数字尚未最终确定,但预计将有数十个。
人员配置的增加是为了应对人工智能投资激增所推动的 HBM 需求的快速增长。随着 HBM 需求的增长,后处理部门必须处理的工作量也成比例增加。
存储原厂 |
三星电子 | 74300 | KRW | +0.41% |
SK海力士 | 173700 | KRW | +2.36% |
美光科技 | 96.240 | USD | +0.70% |
英特尔 | 22.040 | USD | +9.49% |
西部数据 | 65.590 | USD | +4.06% |
南亚科 | 52.7 | TWD | -1.31% |
华邦电子 | 24.05 | TWD | +2.12% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -1.48% |
慧荣科技 | 63.570 | USD | +1.00% |
美满科技 | 76.240 | USD | +9.16% |
点序 | 62.5 | TWD | +1.13% |
国科微 | 46.71 | CNY | +2.73% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.40 | CNY | +3.79% |
希捷科技 | 99.550 | USD | +2.06% |
宜鼎国际 | 293.5 | TWD | +0.86% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0% |
威刚科技 | 94.6 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 20.720 | USD | +1.12% |
朗科科技 | 17.26 | CNY | +4.92% |
佰维存储 | 45.20 | CNY | +4.17% |
德明利 | 75.35 | CNY | +4.38% |
大为股份 | 9.35 | CNY | +3.66% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.95 | TWD | +1.08% |
力成 | 145.5 | TWD | +0.34% |
长电科技 | 32.65 | CNY | +5.60% |
日月光 | 153.5 | TWD | +0.99% |
通富微电 | 19.90 | CNY | +3.06% |
华天科技 | 7.97 | CNY | +2.44% |
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