三星已提交HBM DRAM新品商标申请“Snowbolt”，预计将用于HBM3P产品

三星近日向韩国专利信息搜索服务提交Snowbolt商标申请，预估该商标将于今年下半年应用于DRAM HBM3P产品。

三星电子回应称，Snowbolt将是三星电子未来新款HBM DRAM产品的品牌名称，但目前还未确定该名称将用于哪一代产品。Snowbolt将加入三星前几代HBM产品的行列，如Flarebolt、Aquabolt、Flashbolt和Icebolt。Snowbolt预计是三星下一代HBM3P内存的名称，传输速度可达7.2Gbps。三星电子HBM分支历代产品分别是：第一代HBM2内存Flarebolt，第二代HBM2内存Aquabolt，第三代HBM2E内存Flashbolt，和第四代HBM3内存Icebolt。