英特尔：未来数代处理器不会采用MoP封装级内存方案

英特尔CEO Pat Gelsinger近日财报电话会议上证实，最新推出的Lunar Lake架构被设计成一个小众的一次性产品，没有直接的继任者。未来包括Panther Lake、Nova Lake及其继任者在内的多代处理器产品不会与Lunar Lake一样直接在封装中集成内存。

Gelsinger表示，使用外部代工以及将LPDDR5X内存封装在CPU上导致利润率很低，这影响了Intel对未来的产品阵容决策。

英特尔Lunar lake首次将LPDDR5X内存集成至PC SoC的设计中。Lunar Lake采用封装级内存(MOP)，最高支持32GB LPDDR5X，使PC内存和处理器之间的数据传输实现更高的带宽和更低的功耗，但也意味着用户无法更换或升级内存，因其限制了PC品牌厂商独立采购存储的灵活性，此举也引发PC供应链的不少争议。

此外，Gelsinger还表示，未来将针对数据中心和客户端产品产品阵容进行简化。