Windows on ARM再添“猛将”，联发科和英伟达合作开发的AI PC芯片即将流片

据业界消息，英伟达与联发科合作，开发面向客户端AI PC的处理器芯片，即将在本月流片，预计在明年下半年量产。该芯片基于Arm架构，采用台积电3nm工艺制造，并应用CoWoS封装，搭配英伟达GPU，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。目前已经有多个客户计划采用，包括联想、Dell、惠普和华硕等，再度让业界提高对Windows on ARM的关注度。

在AI PC时代，微软发布的“Copilot+PC”率先采用了高通芯片，为基于Arm架构的芯片在PC端的应用带来新的突破，随着高通、联发科和英伟达等纷纷入局AI PC，Windows on Arm的扩张成为一种长期趋势。

来源：公开信息，CFM闪存市场整理

另一方面，在x86阵营中，英特尔首次将LPDDR5X内存集成至PC SoC的设计中。Lunar Lake采用封装级内存(MOP)，最高支持32GB LPDDR5X，使PC内存和处理器之间的数据传输实现更高的带宽和更低的功耗，但也意味着用户无法更换或升级内存，因其限制了PC品牌厂商独立采购存储的灵活性，此举也引发PC供应链的不少争议。AMD Ryzen AI 300系列则持续注重高性能，其XDNA2 NPU最高可达50TOPS以上，并支持DDR5/LPDDR5X内存。

整体来看，PC端以低功耗为优势的Arm处理器性能正在提高，注重性能的x86处理器正在削减功耗优化能效，这使得PC端不同架构之间的处理器，在性能和功耗上的特性差距正在缩小。随着Arm在PC端的市场份额逐步增长，PC端对低功耗的LPDDR5X应用也在同步增加。据CFM闪存市场数据显示，今年PC端D5/LPDDR5X占比将达到50%，长期来看LPDDR5X在PC DRAM市场份额将持续提高。