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Windows on ARM再添“猛将”,联发科和英伟达合作开发的AI PC芯片即将流片

编辑:Cynthia 发布:2024-10-12 14:18

据业界消息,英伟达与联发科合作,开发面向客户端AI PC的处理器芯片,即将在本月流片,预计在明年下半年量产。该芯片基于Arm架构,采用台积电3nm工艺制造,并应用CoWoS封装,搭配英伟达GPU,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。目前已经有多个客户计划采用,包括联想、Dell、惠普和华硕等,再度让业界提高对Windows on ARM的关注度。

在AI PC时代,微软发布的“Copilot+PC”率先采用了高通芯片,为基于Arm架构的芯片在PC端的应用带来新的突破,随着高通、联发科和英伟达等纷纷入局AI PC,Windows on Arm的扩张成为一种长期趋势。


来源:公开信息,CFM闪存市场整理

另一方面,在x86阵营中,英特尔首次将LPDDR5X内存集成至PC SoC的设计中。Lunar Lake采用封装级内存(MOP),最高支持32GB LPDDR5X,使PC内存和处理器之间的数据传输实现更高的带宽和更低的功耗,但也意味着用户无法更换或升级内存,因其限制了PC品牌厂商独立采购存储的灵活性,此举也引发PC供应链的不少争议。AMD Ryzen AI 300系列则持续注重高性能,其XDNA2 NPU最高可达50TOPS以上,并支持DDR5/LPDDR5X内存。

整体来看,PC端以低功耗为优势的Arm处理器性能正在提高,注重性能的x86处理器正在削减功耗优化能效,这使得PC端不同架构之间的处理器,在性能和功耗上的特性差距正在缩小。随着Arm在PC端的市场份额逐步增长,PC端对低功耗的LPDDR5X应用也在同步增加。据CFM闪存市场数据显示,今年PC端D5/LPDDR5X占比将达到50%,长期来看LPDDR5X在PC DRAM市场份额将持续提高。

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