编辑:AVA 发布:2022-06-29 10:11
据媒体报道,三星电子意欲持续扩充封装领域的人才,由目前130-140人规模扩充到300人以上。
三星电子先前曾因后段制程竞争力不足流失客户,为强化晶圆代工事业,三星花费许多心力于半导体后端制程,近期也有业界消息指出,三星电子计划提高半导体封装产能、扩充相关人员。
据韩媒报道,由于半导体需求增加近期三星电子封装用产线产能爆满,三星电子考虑以改造既有半导体厂或准备新工厂用地等方案扩产。目前,三星电子半导体暨装置暨解决方案事业部下,有Test & System Package(TSP)组织负责半导体封装事业,并在韩国温阳、天安,以及苏州设有生产线。
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