编辑:AVA 发布:2022-06-09 09:52
据台媒报道,继苹果刚刚推出M2芯片之后,知名分析师郭明錤爆料称,高通也将推出新一代PC芯片代号为Hamoa。
据悉,Hamoa将采用台积电4nm工艺打造,是一款基于Arm架构的单系统芯片,预计2023 年第三季量产,不过郭明錤认为,在挑战苹果之前,高通必须说服PC品牌使用它的芯片,而不是x86芯片。
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