英特尔(Intel)推动Ultrabook，让超薄笔记本电脑(NB)设计，蔚为风潮，为达到超薄目的，NB供应链想尽办法压缩空间，屏幕为需要压缩的关键组件，业界观察，Open Cell的面板制成技术，加上Hinge-Up组装模式，将能有效压缩屏幕厚度，下游ODM厂已注意到此趋势，加紧直追，准备与背光模块业者，竞逐薄型屏幕组装利润。
NB代工利润日趋稀薄，业界自嘲为茅山道士(毛利率3~4%)，针对如何提升获利，招式尽出，看好品牌厂2012年将压宝Wintel推动的Ultrabook概念，ODM厂除布局金属机箱等机构件，也将脑筋动到屏幕组装模式，透过Hinge-Up的组装模式，避免背光模块厂在NB薄型化的趋势中，利润被整碗捧去。
NB品牌业者评估，Ultrabook造型轻薄、电池长效且开关机快速的特点，将被消费者青睐，且平板计算机热潮有衰退迹象，在一路被苹果(Apple)压著打后，Ultrabook将具有反败为胜的机会，然如何在成本与造型轻薄两者间保持平衡，对各厂均是考验。
英特尔的Ultrabook，强调轻薄造型，其中11~13 寸机种厚度目标是在18mm以下，而14~17寸机种是21mm，对于供应链形成压力，传统面板厚度约在5.5mm，然各厂为达到Ultrabook要求，均将厚度压至3~3.6mm。而此薄度，对于ODM的面板组装能力，也造成严格考验，供应链指出，包括华硕、宏碁与联想，均采Hinge-Up组装模式，由背光模块厂，先进行Open Cell组装后，再交由ODM厂作最后代工出货。
ODM厂会先进行屏幕组装，然在背光模块、面板及A件机箱中间，均会预留空间，过去传统NB并不在乎空间，然现在Ultrabook带动的超薄NB风潮，对厚度争取，如同寸土寸金，若采用Hinge-Up的模式，由背光模块厂作Open Cell组装，将能省去空间，让Ultrabook的屏幕厚度，进一步降低。
然此模式一旦成形，将会对现有的ODM厂不利，据了解，ODM厂在垂直集成端，也在计画进行以Open Cell制程的Hinge-Up组装模式切入，业界指出，此类型组装，对擅长制造的ODM厂，难度不高，且包括仁宝、纬创均从事液晶电视组装业务，切入门槛更低。
ODM厂积极进行垂直集成，Ultrabook所需的关键零组件，均看的到ODM厂插旗踪迹，广达、仁宝、纬创、和硕布局金属机箱，仁宝与韩厂LG于2008年宣布，在江苏昆山以1,500万美元(其中仁宝投资735万美元)，设立合资公司「乐金显示科技」，从事生产、组装与销售NB零组件产品。
