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Ultrabook面板拼薄型化 Hinge-Up组装成趋势

编辑:Helan 发布:2011-12-30 08:26

英特尔(Intel)推动Ultrabook,让超薄笔记本电脑(NB)设计,蔚为风潮,为达到超薄目的,NB供应链想尽办法压缩空间,屏幕为需要压缩的关键组件,业界观察,Open Cell的面板制成技术,加上Hinge-Up组装模式,将能有效压缩屏幕厚度,下游ODM厂已注意到此趋势,加紧直追,准备与背光模块业者,竞逐薄型屏幕组装利润。
NB代工利润日趋稀薄,业界自嘲为茅山道士(毛利率3~4%),针对如何提升获利,招式尽出,看好品牌厂2012年将压宝Wintel推动的Ultrabook概念,ODM厂除布局金属机箱等机构件,也将脑筋动到屏幕组装模式,透过Hinge-Up的组装模式,避免背光模块厂在NB薄型化的趋势中,利润被整碗捧去。
NB品牌业者评估,Ultrabook造型轻薄、电池长效且开关机快速的特点,将被消费者青睐,且平板计算机热潮有衰退迹象,在一路被苹果(Apple)压著打后,Ultrabook将具有反败为胜的机会,然如何在成本与造型轻薄两者间保持平衡,对各厂均是考验。
英特尔的Ultrabook,强调轻薄造型,其中11~13 寸机种厚度目标是在18mm以下,而14~17寸机种是21mm,对于供应链形成压力,传统面板厚度约在5.5mm,然各厂为达到Ultrabook要求,均将厚度压至3~3.6mm。而此薄度,对于ODM的面板组装能力,也造成严格考验,供应链指出,包括华硕、宏碁与联想,均采Hinge-Up组装模式,由背光模块厂,先进行Open Cell组装后,再交由ODM厂作最后代工出货。
ODM厂会先进行屏幕组装,然在背光模块、面板及A件机箱中间,均会预留空间,过去传统NB并不在乎空间,然现在Ultrabook带动的超薄NB风潮,对厚度争取,如同寸土寸金,若采用Hinge-Up的模式,由背光模块厂作Open Cell组装,将能省去空间,让Ultrabook的屏幕厚度,进一步降低。
然此模式一旦成形,将会对现有的ODM厂不利,据了解,ODM厂在垂直集成端,也在计画进行以Open Cell制程的Hinge-Up组装模式切入,业界指出,此类型组装,对擅长制造的ODM厂,难度不高,且包括仁宝、纬创均从事液晶电视组装业务,切入门槛更低。
ODM厂积极进行垂直集成,Ultrabook所需的关键零组件,均看的到ODM厂插旗踪迹,广达、仁宝、纬创、和硕布局金属机箱,仁宝与韩厂LG于2008年宣布,在江苏昆山以1,500万美元(其中仁宝投资735万美元),设立合资公司「乐金显示科技」,从事生产、组装与销售NB零组件产品。

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