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成本优势尽显,DRAM-less SSD由渠道市场向低端笔记本电脑市场渗透,并推动PCIe普及

CFM闪存市场 产业分析 2021-01-25

新年伊始,盘点2020年主控厂商在产品上的重要进展,PCIe Gen4可谓妥妥的C位,吸睛满满。除此之外,不难发现,去年慧荣、群联、Marvell三大主控厂推出的新品还均包括了DRAM-less及DRAM-base两种方案。


来源:公开信息,中国闪存市场整理

当然,DRAM-less主控产品早已在业内存在已久,并已经是渠道市场SSD的主流应用。尽管如此,业内人士依然表示,2021年对DRAM-less系列产品依然意义非凡,甚至可能迎来大爆发。

DRAM-less SSD由渠道市场向部分PC OEM市场低端机型渗透,成本优势是其杀手锏

2020年笔记本需求带动SSD销量增长,其中价位更加低廉的中低端市场是其成长驱动力

2020年新冠疫情蔓延下催生宅经济崛起,笔记本需求猛增。市调机构报告显示,2020年笔记本电脑出货量将达到1.957亿台,同比增长14.1%。其中,价格相对低廉的Chromebook销量实现了67%的同比最大增幅,达到2220万台。

另一方面,据中国闪存市场ChinaFlashMarket数据,2020年笔记本市场SSD的搭载率已经高达80%,且512GB SSD出货量大幅增加。这些数据纷纷显示,2020年笔记本作为存储产品主要出海口的重要性日益凸显,而受众更加广泛的、价位更加低廉的中低端市场是推动市场增长的重要驱动力。

2021年DRAM市场供不应求为主旋律,存储厂商推动DRAM-less SSD在低端笔记本产品应用,成本有望降低10%以上

然而,对于存储厂商来讲,低端市场面临的首要难题即为获利。以目前市场主流容量128/256GB SSD(DRAM base)为例,闪存芯片占总成本约70%-75%,DRAM约占10%-15%,主控及其他配件占比约为10%-20%。在今年NAND Flash供过于求、DRAM供不应求的市况下,DRAM芯片成本占比有望进一步提高。

经过在渠道SSD产品上成功实践,仅作为平衡高速设备和低速设备之间的速度差异而存在、且价格较高的DRAM芯片可以通过主控芯片进行HMB(Host Memory Buffer)或其他软件技术进行替代。如此推断,若在部分笔记本市场客户中广泛应用DRAM-less SSD,存储厂商成本有望降低10%以上。

当然,由于存储产业链长且十分复杂,价格波动也十分剧烈,由DRAM-less降低的成本能否以利润的形式得以体现,影响因素也是十分复杂,还需具体情况具体分析。

业内人士预计,今年DRAM-less SSD产品将在低端笔记本市场扩大应用。

DRAM-less降低成本,推动PCIe SSD普及

尽管DRAM-less拥有更高的成本竞争力,且HMB技术经过几年的发展已经相对成熟,但是其寿命及读取性能依然不及DRAM-base SSD稳定,依然无法满足对性能、稳定性要求较高的高端笔记本电脑以及服务器企业级市场需求。

然而在部分对产品稳定性要求并不十分严苛的市场,DRAM-less的成本优势更加凸显,从而可以降低入门级PCIe SSD成本。

性能方面,从慧荣、群联、Marvell发布的几款DRAM-less主控芯片看,利用HMB功能实现的随机读速度与DRAM-base产品相差不大,甚至可以不相上下。

另一方面,由于PCIe接口自身的数据传输速率高,根据PCI-SIG发布的PCIe 4.0修订版每条通道数据传输速率大约为2 GB/s,远高于SATA III 600MB/s的接口传输速率。因此,在其他部件一致的前提下,即便DRAM-less SSD性能会有所损失,也是远高于SATA III接口产品。

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股市快讯 更新于: 09-02 19:17,数据存在延时

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