12月10日，环球晶圆宣布收购Siltronic，环球晶圆和德国Siltronic都是排名全球前5的硅晶圆厂商，环球晶圆在收购Siltronic后，将引发硅晶圆市场洗牌。

同时，环球晶圆正计划上调2021年8、12英寸硅晶圆价格，并预估2022-2023年硅晶圆供给将再度吃紧。硅晶圆作为NAND Flash和DRAM芯片的核心原材料，涨价或产能吃紧，势必将对存储市场行情走势产生影响。

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收购Siltronic后，硅晶圆市场格局洗牌，环球晶圆将与日本信越争霸主

在硅晶圆市场，半导体硅片五大供应商占据全球90%以上的市场份额，环球晶圆通过并购持续壮大版图。

2012年，环球晶圆收购日商Covalent 半导体硅晶圆子公司，2016年后再一连并购丹麦Topsil旗下半导体事业及美国SunEdison 半导体，跃升全球第三大半导体硅晶圆厂。据市场数据显示，日本信越（市占33%）排名第一、日本胜高科技（市占25%）排名第二，台湾地区环球晶圆（市占17%）和德国Siltronic（市占13%）分别排名第三和第四，韩国LG Siltron排名第五。

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不过，在完成Siltronic收购后，全球半导体硅晶圆市场格局再次发生巨变，环球晶圆将掌握全球约30%的市场份额，与排名第一的日本信越市占差距仅在3%以内，甚至有资本去争夺全球第一的霸主地位。

芯片刮涨价风，环球晶圆：确定将上调明年价格，2022-2023年将供应紧张

2020年全球晶圆代工产能炙手可热，尤其是8英寸晶圆，在2018、2019年就已出现产能紧缺的情况。随着晶圆代工产能紧缺的市况持续发酵，芯片厂排队加价大抢产能，不仅仅是晶圆代工涨价，化学/金属材料、封测、IC设计等也加入了涨价的队伍，掀起一波又一波的涨价潮。

硅晶圆作为半导体重要的原材料，部分硅晶圆供应商目前8英寸以下硅晶圆产能满载，12英寸硅晶圆产能持续满载，在产业链涨声四起之际，硅晶圆市场也正在酝酿涨价。其实在10月份供应链就有消息传出，硅晶圆供货厂将在2021年第一季向客户调涨12英寸硅晶圆5%报价，以反映硅晶圆供需大幅提升状况。

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在11月份的报告会议上，环球晶圆董事长徐秀兰也进一步表示，受 5G、车用等应用带动半导体需求，目前 12 英寸产能持续满载，8英寸整体产能利用率接近 100%，价格已确定喊涨。

至于2021年，预估半导体硅晶圆出货面积将成长约 5%，供需将更趋于健康，环球晶圆确实有客户洽谈长约，预估8英寸与 12英寸整体 ASP 也会较2020年提升，甚至还乐观预期 2022 至 2023 年供给将再度转紧。

从硅晶圆市场格局来看，环球晶圆在全球 9个国家拥有15座工厂，而Siltronic在德国、新加坡与美国等国家，拥有4座工厂，在收购Siltronic 后，市场影响力将更甚，其产能和价格策略变化，将直接影响到全球硅晶圆市场走向，甚至影响到存储产业的发展。

作为存储芯片重要原材料，硅晶圆酝酿涨价，将对2021年存储市场带来影响

近年来，三星、铠侠、SK海力士等投资建厂不断，其中三星和铠侠/西部数据最为积极。三星在中国的西安二期1阶段在2020年投产，二期第二阶段项目将在2021年下半年竣工，同时平泽P2工厂投资8兆韩元新建NAND Flash产线，计划2021下半年开始量产，以及还在规划新建P3工厂。

铠侠与西部数据同投资的岩手县北上市新工厂K1已在2020上半年开始少量生产，在四日市存储器生产基地北侧，Fab7工厂土地正在动工中，建设将分两个阶段，第一阶段建设计划于2022年春季完成。另外，铠侠还宣布将扩建日本岩手县生产基地，将在现有的K1工厂旁扩产K2厂区，将于2021年春季开始，2022年春季完成。

原本存储原厂建厂就需巨额投资，在技术方面，美光和SK海力士已相继突破176层NAND技术，三星也将在2021年量产第七代V-NAND，技术竞争加剧。在DRAM方面，三星、SK海力士、美光在不断的提高1Znm产量，同时向1αnm技术推进，并计划导入价格不菲的EUV设备。

三星、铠侠新厂投产将推升硅晶圆出货的增加，甚至可能会导致硅晶圆供应紧张。但环球晶圆作为全球数一数二的硅晶圆供应商，2021年8、12英寸硅晶圆价格确定涨价，将使得存储芯片生产成本增加，对市场行情产生影响。